二手 KLA / TENCOR Flexus 2320 #9031965 待售
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已售出
ID: 9031965
优质的: 1991
Dual Wavelength 500 deg C Scanning Thin Film Stress Measurement System, up to 6"
Accurately measures the stress of thin films at temperatures up to 500 deg C
Stress measurements performed at high temperatures provide a better understanding of film properties
Detects conditions that lead to reliability problems such as metal film and dielectric cracking, voiding and lifting, and hillock formation
Wafer topography can be displayed in both 2-D and 3-D
115V, 50/60 Hz, 11A
1991 vintage.
KLA/TENCOR Flexus 2320是一种晶圆测试和计量设备,设计用于晶圆级工艺控制和屈服分析。该系统具有广泛的高级特征选择,使其能够获取、分析和报告晶圆表面的各种结果,以及评估和调整广泛的重要特征。KLA Flexus 2320配备了5维成像能力、高精度像素级测量的均匀性和先进的迭加计量。这个先进的计量单位提供了易失性和非易失性测量能力,包括缺陷审查、线型保真度、线宽、焦点和迭加测量。机器的缺陷审查工具允许从真正的缺陷和错误的警报源中分离颗粒、针孔、划痕、薄膜和其他缺陷。TENCOR Flexus 2320还配备了一系列图像分析和计量功能,包括比例、线角、线宽和缺陷计量。这套软件和硬件功能旨在实现规范驱动的过程控制、可重复测量和卓越的吞吐量。它能够检测晶片上的颗粒和空隙,而不会对晶片工艺产生不利影响。利用其先进的5维成像能力,Flexus 2320可以快速为每个晶片获取多个参数数据,从而在多个层面上实现缺陷检测,包括高度、表面积、边缘轮廓、横向尺寸、电子迁移率和电容。晶圆上的任何去斑点噪声或灰尘也可以利用其先进的成像能力来识别和过滤出来。此外,KLA/TENCOR Flexus 2320还提供了一系列工艺控制选项。其最先进的分析和报告功能允许实时Sigma绘图,这些绘图可用于验证流程规范。此工具还可以生成晶片上缺陷的3D图像,从而可以对灾难性故障进行根本原因分析。KLA Flexus 2320还可以检测缺陷的位置并标记它们以供审查和/或检查。TENCOR Flexus 2320为晶圆测试和计量提供了一种极其灵活、高性能的解决方桉。它的高级功能以及强大的软件和硬件功能可实现快速的过程验证、可重复的测量、缺陷检测和过程控制。其全面的计量和成像能力使其成为高精度、可靠的晶圆测试和计量的无与伦比的选择。
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