二手 KLA / TENCOR Flexus 2320 #9268289 待售
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ID: 9268289
Thin film stress measurement system
Wafer capability: Up to 6"
Laser scanning to measure stress with reflecting films
Measures and displays stress
Data analysis capabilities
Plotting for Statistical Process Control (SPC)
3-D Map of wafer deflection entire surface
Bi-axial modulus of elasticity and linear expansion
Water diffusion co-efficient dielectric films
With linear regression
Stress-temperature / Stress-time gradients
Stress with very low measurement noise
Stress relaxation oxide densification
Phase transformations and annealing
Power supply: 230 V, 50/60 Hz, 30 A, Single phase.
KLA/TENCOR Flexus 2320是半导体工业的晶圆测试和计量设备。设计用于半导体生产中晶圆基板的大容量测试和分析。该系统提供了广泛的功能,从自动光学检查(AOI)到高级缺陷审查和计量。KLA Flexus 2320包括两个独立的电子束系统,每个系统都有一套独特的能力。这两个系统一起用于晶片基板的测试和分析,结果无缝集成,用于全面缺陷评审评估。主要电子束单元用于表面和地下结构成像、缺陷审查和微观组成分析。二次电子束机专门用于缺陷计量,包括临界尺寸(CD)和迭加测量。TENCOR Flexus 2320提供了一系列高级成像功能来识别和诊断缺陷。这些包括明场成像、暗场成像、反向散射成像和自动光学检查(AOI)。该工具的自动缺陷审查过程进一步增强了成像和分析,在针对实际缺陷的同时过滤出非缺陷。利用Flexus 2320的自动缺陷分类(AFC)资产可以对缺陷进行表征和分析.数字地图和功能隔离等高级功能可实现更准确的缺陷本地化。KLA/TENCOR Flexus 2320的二次电子模型提供了具有出色精度的临界尺寸(CD)测量。它采用光学显微镜,使操作员能够高精度标记检查区域。CD测量可以在整个晶片基板上进行,并用于生成横截面图像以进一步分析。此外,设备还包括专有的迭加测量和计量能力。KLA Flexus 2320在单个平台上提供全面的晶圆测试和计量功能。其自动光学检查(AOI)和缺陷表征功能提供了快速准确的缺陷诊断和定位。其先进的计量能力可实现高精度CD测量和迭加分析。该系统是半导体行业的宝贵资产,能够进行可靠和经济高效的晶圆测试和分析。
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