二手 KLA / TENCOR Flexus F2320 #293751864 待售
网址复制成功!
单击可缩放
ID: 293751864
晶圆大小: 8"
Thin film stress measurement system, 8"
Chuck size, 8"
Temperature range: 500°C
Laser scanning to measure stress
Measures and displays stress
Data analysis capabilities
Plotting for Statistical Process Control (SPC)
3-D Map of wafer deflection entire surface
Bi-axial modulus of elasticity and linear expansion
Operating system: MS-DOS.
KLA/TENCOR Flexus F2320是一种晶圆测试和计量设备,设计用于生产半导体的工业质量控制。它允许制造商在制造过程中测试每个芯片的特性,在芯片进入封装过程之前提供对产品质量的宝贵洞察。KLA Flexus F2320测量大容量半导体制造中产品的各种电气、物理和光学特性。它能够对集成电路中最小的微观特征进行成像,并实时测量最小空间和特征大小等参数。该系统的高级成像能力是通过控制光束定位、编程和尺寸的光束控制扫描仪(BCS)实现的。这样可以在检测到最复杂的微电子特征时确保最小的像差。BCS可用于放大检查对象多达900次,以查看和测量微小的组件。TENCOR Flexus F2320还提供可靠的准确性和可重复性。其先进的校准校正算法和强大的图像对齐方法确保了精确可靠的测量。该单元配备了Laser Mode特性,使制造商能够精确测量激光蚀刻特性的参数,如抗反射层和芯片上的防护涂层。FE-CV(聚焦误差控制和验证)功能通过对多达16针的芯片图像提供清晰、基于波形的聚焦控制,进一步提高了精度。Flexus F2320是一种高效的机器,可根据各种生产环境进行定制和配置。它在生产过程中提供实时监测和反馈,以提高产量和质量保证。而且,其VibroChrome技术允许生产线操作员即时检测晶片中的任何微小缺陷和污染,如划痕、芯片和颗粒,以确保无缺陷的产品。总体而言,KLA/TENCOR Flexus F2320是一种先进、可靠和高效的晶圆测试和计量工具,旨在精确测量芯片图像上的任何微观特征和缺陷,以保证最高的生产质量。
还没有评论