二手 KLA / TENCOR FLX-2320 #293633036 待售
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已售出
ID: 293633036
晶圆大小: 8"
优质的: 1997
Thin film stress measurement system, 8"
2-D/3-D Mapping
Dual wavelength measurement: 670 nm and 780 nm
Resolution: 3e^-5 m^-1
Minimum scan step: 0.02 mm
Minimum radius: 2.0 m (Scan length: 80 mm)
Chuck size, 8"
Temperature: 500°C
Manual wafer load
Floppy drive, 3.5"
No dongle
Chuck heater
PC included
1997 vintage.
KLA/TENCOR FLX-2320是一种下一代晶圆测试和计量设备,为最高效率和性能而设计。KLA FLX-2320能够处理9英寸至200毫米晶圆,支持广泛的晶圆测试和计量应用。该系统的触摸屏数字图形用户界面使其易于操作,并为定制和优化测试过程提供了一个通用的环境。TENCOR FLX 2320具有超低噪声架构和高速扫描功能,能够快速准确地获取数据。该装置提供亚纳米分辨率,吞吐量快,测量可靠,成像灵敏度高。该机器还具有扩展的传感范围,具有0.1纳米探测能力,使各种计量应用能够准确、快速地进行。KLA/TENCOR FLX 2320高度集成,提供自动晶圆处理、放大和级控制。嵌入式光学计量软件增强了晶圆测试过程,提供了准确和可重复的测量。该工具还提供各种连接选项,如数字成像、检查和分析组件,用于集成晶圆测试和检查。TENCOR FLX-2320还提供了许多高级功能,例如自动模式识别、无损成像和核心缺陷可视化,以及针对最佳测试应用程序的自动化工具建议。该资产经过专门设计,可减少周期时间并提高吞吐量,同时确保可追踪性和质量控制。总体而言,FLX 2320是半导体行业先进的晶圆测试和测量模型。从晶圆对齐到计量分析,KLA FLX 2320提供了一个通用、功能强大的自动化测试和计量平台。凭借高速扫描、低噪声体系结构、扩展的传感范围和自动化功能,FLX-2320能够提供快速、准确的测量,从而显着提高吞吐量和效率。
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