二手 KLA / TENCOR FLX-2320 #293662213 待售
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ID: 293662213
晶圆大小: 8"
Thin film stress measurement system, 8"
Chuck size, 8"
Temperature range: 500°C
Manual wafer load
Printer
Monitor
Wafer locator
Power supply: 230 V, Single phase, 50/60 Hz, 30 A.
KLA/TENCOR FLX-2320是一种晶圆测试和计量设备,其设计目的是为制造商提供改进的性能和吞吐量,并缩短计量周期时间。该系统具有广泛的功能,旨在有效地监测和确保下一代集成电路生产的统一性。在测试和计量方面,KLA FLX-2320采用了X射线衍射(XRD)模块、能量色散光谱(EDS)模块、高速区域剖析模块和全场在线地形(OT)模块。这些模块能够精确测量半导体制造中使用的基板的性能,从而能够改进制造过程控制,并检测表面和地下一级的细微缺陷。该单元的X射线衍射(XRD)模块用于精确测量基板的应力和应变。这是通过收集衍射X射线数据来完成的,该数据使用模式匹配算法进行分析。能量色散光谱(Energy Dispersive Spectroscopy, EDS)模块通过分析样品发出的X射线能量来测量基板表面的元素组成。这样可以确保整个基板表面的成分均匀性以及样品的整体质量。高速区域剖面图模块允许对基板上的特征进行精确的尺寸测量。这是通过利用激光来测量基板上特征的形状、大小和位置来完成的。全场在线地形(OT)模块扫描整个基板,并在不到5分钟的时间内生成表面的全场图像。这可以快速检测部件整个基板上的patternu差异和缺陷。TENCOR FLX 2320具有高度自动化的计算机,具有自动化的样本处理功能、高级计量软件和触摸屏用户界面。这种自动化减少了猜测,同时消除了手动干预的需要,提高了生产效率和准确性。该工具还有一个在线清洁站,允许在计量发生之前从样品中连续清除碎屑和尘埃颗粒。综上所述,KLA/TENCOR FLX 2320是一种晶圆测试和计量资产,旨在为制造商提供改进的性能和吞吐量,减少计量周期时间。该模型利用了广泛的功能,包括X射线衍射(XRD)、能量色散光谱(EDS)、高速区域剖析和全场在线地形(OT)模块。自动化的设备和先进的计量软件能够有效和准确地检测基板上的缺陷,使制造商能够迅速确保其生产过程的一致性。
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