二手 KLA / TENCOR FLX-2320 #293765088 待售
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ID: 293765088
晶圆大小: 4"-6"
优质的: 1999
Thin film stress measurement system, 4"-6"
Laser movement non-functional
Solid state laser: 3650 + 750 nm
Hard Disk Drive (HDD)
PC
Operating system: Windows 3.1
1999 vintage.
KLA/TENCOR FLX-2320是一种晶圆测试和计量设备，结合了在线计量与先进的缺陷检测和高速晶圆测试，以测量、分析和改进晶圆结构。这款高端工具能够精确测量0.2到100 μ m的设备结构,精度无与伦比。KLA FLX-2320设计用于测试任何类型的晶圆材料,并提供直列式厚度、TTV、平面度、中心点、边缘变形和经度测量。该系统配备了最新专有的Edge Detection Technology,使其能够在同一侧和90°角上精确测量和检测边缘变形和扭曲。TENCOR FLX 2320的表面成像技术也使其能够精确检测晶圆表面的缺陷和污染物。它具有先进的缺陷检测功能，包括先进的表面成像、表面粗糙度映射以及缺陷大小和位置测量。它还具有高速晶圆测试功能，可以让它每小时快速测试多达100个晶圆。KLA/TENCOR FLX 2320还设有高端缺陷检测单元，使其能够精确检测晶圆表面的制造缺陷和颗粒。本机配有高分辨率光学透镜，可检测尺寸高达1.0 μ m的缺陷。它还有一个先进的自动化缺陷分析工具，可以检测和隔离晶圆表面的缺陷。此外，FLX 2320还能够执行先进的薄膜测量，包括厚度、地形和平面。这项资产配备了扫描电子显微镜（SEM），可以精确测量和分析厚达500 nm的薄膜层。这使得KLA FLX 2320成为测量先进半导体薄膜堆栈的理想工具。总体而言，TENCOR FLX-2320是一种先进的晶圆测试和计量模型，结合了在线计量与先进的缺陷检测和高速晶圆测试。其独特的特点使其成为测量和改进晶片以及准确检测晶片表面缺陷和污染物的理想工具。
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