二手 KLA / TENCOR FLX-2320 #293792562 待售

KLA/TENCOR FLX-2320晶片测试和计量设备是一种全自动、高通量的过程控制系统，旨在准确、快速地测量晶片的电气和物理特性。它具有电气模具测试、中段检测（MSI）、材料检测、光电表征、激光反射法、薄膜计量、机器视觉、2D/3D复杂表面测量等多种集成技术。KLA FLX-2320拥有高吞吐量数据采集单元,每小时最多可测量20个晶圆。此系统设计包括专门的晶片处理和对准功能,这些功能由真空夹具保护,以确保晶片对准。然后将晶片加载到测试站,在那里进行电模测试和MSI测量。电模试验测量电导、电阻、介电常数等电参数。这些测量可以准确识别晶片中有故障的电气元件。MSI测试使用激光二极管照明和成像技术来检查和检测光学和电气特性之间的微小过程变化。材料检验可以快速分析和全面测量晶圆的平面度和边缘光洁度。光电表征机允许工具以低于50微米的分辨率捕获晶片图样的图像。激光反射法能够测量薄膜沉积的晶圆厚度、表面粗糙度和椭圆形薄片。后处理薄膜计量精确测量包括反射率、透射、相位和方位角光谱在内的临界薄膜特性。然后利用集成的机器视觉资产对晶片图像进行分析，以检测、表征和量化任何材料缺陷。最后但并非最不重要的是，TENCOR FLX 2320还配备了二维和三维复杂表面测量模型，以精确和精确的方式测量地形表面信息。总体而言，KLA/TENCOR FLX 2320晶圆测试和计量设备是晶圆分析和故障分析的先进可靠工具。它提供了高度的精确度和准确性，具有业界专业人士所期望的速度和效率。该系统具有多种集成技术和特点，可靠且高度可配置，非常适合现代半导体行业。