二手 KLA / TENCOR FLX-2320A #293645945 待售
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KLA/TENCOR FLX-2320A是一种专门用于分析和表征半导体薄膜和表面的晶圆测试和计量设备。该系统包括一个监测沉积薄膜介电特性的介电测量装置（DMS）、一个测量临界尺寸和表面地形的光学剖面仪（OP）、一个评估层厚度的层监测机（LMS）和一个测量整个晶片分布的全晶片分析工具（FWA）。KLA FLX 2320 A由一个3轴XYZ级和一个带有机器人晶圆传输资产的负载锁室组成。该模型旨在以快速准确的方式精确测量8"至12"的晶圆直径。该级提供了X轴和Y轴的运动范围,从而可以精确扫描样品并生成表面高度数据和临界尺寸参数。测量区域具有高达70 mm x 70 mm的扫描场，也可用于成像和分析缺陷，以及用于整体模式识别。TENCOR FLX-2320-A的DMS设备测量薄膜厚度和晶片上的沉积层，监测导体和绝缘体的大小和形状。计量解决方桉提供了测试新材料和优化加工参数的多功能性，提供了卓越的介电精度和可重复性。FLX-2320-A OP系统能够准确、快速地测量薄膜结构的地形和轮廓。这些测量包括高度、宽度以及大小从几微米到纳米不等的特征的平均粗糙度参数。该设备的内置自动化功能消除了参数的手动调整,为测量晶圆表面地形提供了一种方便而精确的方法。LMS确保在设备上的每个点精确测量晶片层厚度。机器的俯仰到俯仰操作员自动调整横向分辨率和俯仰，允许快速和可重复的测量，提高精度水平。FLX 2320 A的FWA建立在OP和LMS的技术之上，利用高端光学和传感器的独特组合，在一次扫描中测量整个晶片。此全面的计量解决方桉提供晶圆图数据,包括步长、表面粗糙度、温度和层厚度等全局参数。总之，KLA FLX-2320-A结合了最新的成像、计量和晶片测试技术，提供了一个复杂而全面的晶片表征解决方桉。该工具具有多种特性和功能,是汽车、数据存储和其他半导体行业应用的理想选择。
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