二手 KLA / TENCOR FLX-2320S #9303599 待售
网址复制成功!
单击可缩放
ID: 9303599
晶圆大小: 3"-8"
优质的: 2010
Stress measurement system, 3"-8"
Scan range: User programmable up to 8"
Minimum scan step: 0.02 mm
Maximum points per scan: 1250
Temperature range: RT to 500°C
Chuck: Heater block
Measurement speed: 6 sec/wafer
Measurement range: 1x10 to 4x10^10 dyne/cm²
Measurement repeatability (1s): 1x10^7 dyne/cm²
Measurement accuracy: <2.5% or 1 Mpa
Minimum radius: 2.0 m
Computer:
Pentium processor 700 MHz
RAM: 128 MB
Hard Disk Drive: 20 GB
Flat panel color monitor, 15"
Operating system: Windows XP
Power requirements: 200-240 VAC, 50/60 Hz, 13 Å
Computer: 115 VAC, 50/60 Hz, 5.4 Å
2010 vintage.
KLA/TENCOR FLX-2320S是一种先进的晶圆测试和计量设备,设计用于半导体器件的高效分析和表征。KLA FLX 2320 S利用集成的检测系统检测对整体制造和产品质量至关重要的碎裂、开裂和堆迭等问题。该设备的高级计量能力还能够精确测量缺陷大小、复杂性和晶圆平坦度。TENCOR FLX-2320-S由NXP 32位ARM Cortex-A9 RISC处理器提供支持,能够运行到1200MHz。这与大容量DDR 3 RAM和快速8 GB闪存相结合。它还具有三个高速嵌入式摄像机系统,用于捕获全晶片图像以及特定缺陷位置的放大图像,方便分辨率高达0.8微米。FLX 2320 S包括一个255毫米的开放式扫描平台,带有集成的运动控制器,具有高精度和可重复性,使样品在采集过程中能够被准确跟踪。此外,计算机还配备了预装KLA iMapInspect软件的高性能主机计算机,使操作员能够快速、准确地进行晶圆检查。该工具还支持映射和分析整个200 mm晶圆上的缺陷分布,同时显示具有缺陷特征的假彩色图像。此外,KLA FLX-2320S采用智能自动化来简化检查过程,并提供各种各样的检查食谱。这些自动配方允许操作员根据所需的标准定义可重复的检查序列,减少校准设置所花费的时间,并简化批与批之间的比较。资产容纳各类晶圆地形,为大批量生产半导体器件提供可靠平台。总体而言,FLX-2320S是一种高级、高性能的晶圆测试和计量模型,可提供全面的缺陷分析功能。它的高速嵌入式相机和扫描阶段提供了难以置信的精度适合任何生产环境。结合其卓越的主机计算机和智能自动化,对设备进行了优化,简化了晶圆检测任务,简化了操作。
还没有评论