二手 KLA / TENCOR FLX-2900 #193367 待售
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ID: 193367
Thin film stress measurement system, 4", 5", 6"
Temperature range: room to 900°C
Scan range: user programmable up to 6"
Minimum scan step: 0.02mm
Maximum points per scan: 1250
Measurement:
Speed: 5 sec for 6" wafer
Range: 2x10^7 for 80mm scan length to 2x10^10 dyne/cm2 (Stress upper limit increases with shorter scan length)
Repeatability (1 omega): 1x10^7 dyne/cm2 for 80mm scan length
For typical 525 um wafer with 10,000A film
RMS noise: <0.0001 l/m (radius = 10,000m) at room temperature
Minimum radius: 3.8m.
KLA/TENCOR FLX-2900是一种晶圆测试和计量设备，已成为薄膜表征、纹理和尺寸测量的行业标准。它提供了先进的能力来测量最具挑战性的样品，包括各种材料的有源和无源层、图桉化晶片和晶圆。该系统采用扩展倾斜晶片级设计，配有高精度反射运动单元，可提高成像和测量精度。这确保了半导体工业中使用的薄膜测量的无与伦比的均匀性，如金属布线、垫片和接触层。为了进行可靠的测试,KLA FLX-2900提供了一种高级检测和分割算法,可自动识别和区分各种材料。该机利用具有高灵敏度的专有三维测量模块来精确表征纳米结构。它还利用先进的模式识别技术对具有可追踪性的图样晶片进行测量。此外，TENCOR FLX-2900包括一个灵活的流程库，允许用户创建自己的自定义测试和流程序列。这些序列可以快速、轻松地存储和召回。此外,该工具还提供了一个自动的条件库,以及一个扫描路径优化工具,以实现快速准确的结果。资产以紧凑的设计打包,为用户提供灵活性。它提供了一个易于阅读的界面，允许用户轻松管理多个测试。有了广泛的评估条件,FLX-2900为用户提供了精确、准确的结果,同时使他们能够轻松地识别问题并采取纠正措施。KLA/TENCOR FLX-2900是一种提供精确可靠结果的强大工具。该模型的高级功能、灵活性和宽广的测量特性使其成为薄膜表征、纹理和其他尺寸测量的理想选择。该设备是任何晶圆测试或计量应用的完美解决方桉。
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