二手 KLA / TENCOR FLX-5500 #138548 待售
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已售出
ID: 138548
晶圆大小: 8"
优质的: 2003
Stress measurement system, 8"
Sample Handling: 6" & 8"
CE Marked
Standard Specifications:
Throughput: >54 WPH (8")
Measurement:
Speed: 5s (6")
Range: 1x107 to 4x1010 dynes/cm2
Repeatability: (1σ) < 1x107 dynes/cm2 for 10 measurements
Accuracy: <2.5% or 1MPa (whichever is larger)
Resolution: kmin (1/m) = 0.000100, Kmax (1/m) = 0.400000
Minimum Radious: 3.0m (for 80mm scan length)
Minimum Scan Step: 0.02mm
Maximum Points per scan: 1250
Scan Direction: 15°, 30°, 45°, & 90°
Scan Range: User programmable up to 8"
Detectable Stress: All reflecting films over 1000 Å thick
Process Type: Single Wafer
(1x) Integrated SMIF (Asyst)
Handler Robot: ATM-407B-2-S-CE-S293 (Dual Puck) / Brooks (PRI)
Dual Wavelength Scanning
GEM/SECS Interface
Computer: Pentium 133MHz
16MB Ram
2GB Hdd
SVGA Monitor
OS SW: msWindows 3.11 /DOS 6.22
Application SW: Version 4.3
Power Requirements: V 208-240, Freq 50/60Hz
2003 vintage.
KLA/TENCOR FLX-5500是一种先进的晶圆测试和计量设备,旨在提供高通量的集成分析解决方桉,以检查和监控各种晶圆特性。KLA FLX-5500能够同时进行前端晶圆测试和后端晶圆计量操作,使其成为光子学、MEMS、先进移动半导体等多种应用的通用平台。TENCOR FLX 5500有两个主要组成部分:一个用户界面/PDU(可编程数字单元),以方便和直观的用户交互,另一个晶圆计量系统(WMS)具有集成的光学和射频元件,用于执行光学检查、缺陷分析、计量扫描、电气测量和其他专门测试等操作。UI/PDU为用户操作设备提供了一种简单直观的方式。它包括快速访问控制功能,如配方选择、机器设置、扫描控制、参数设置和数据查看。用户界面还能够对实时性能数据进行建模,从多个角度显示数据,以支持更快的决策。WMS拥有用于检查和测量晶圆特性的高性能光学和射频计量工具。该工具集成了几个组件,包括用于识别和测量裂纹和杂质等发光粒子的全光谱成像光谱仪、用于检查特征清晰度的自动聚焦成像资产、用于监测晶圆表面的自动物理映射模型以及用于精确测量表面平面度的集成金刚石车削设备。此外,KLA FLX 5500还包括功能强大的软件套件,具有自动化测试、缺陷水合和过程控制优化、全硬件监控以及强大的数据安全性等高级功能。软件的设计是为了最大限度地提高系统的自动化测试能力,确保每个晶片都经过质量控制和过程优化的一致测试。FLX 5500是一个小巧、功能强大的晶圆测试和计量单元,它提供测试和监控任何类型晶圆的质量和性能所需的一切。凭借其直观的用户界面、强大的自动化测试功能以及集成的光学和RF组件,FLX-5500实现了准确、可靠和经济高效的结果。
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