二手 KLA / TENCOR HRP 220 #9276589 待售
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ID: 9276589
Surface profiler
Maximum scan length: 205 mm
Measurement head with UltraLiteTM sensor:
Vertical range: 0-130 um
Stylus force: 0.05-10 mg
Constant stylus force control
Top view dual-magnification optics:
Black and white camera
L-Stylus: 2 um
Radius: 60°
Dual-stage system:
Sensor stage with 1 nm resolution
Long range sample stage with 205 mm scan length
Motorized level and rotation
Wafer handler:
Dual 200 mm cassette position (100 mm / 125 mm / 150 mm)
With locator
Flat / Notch orientation finder
Integrated vibration isolation system
PC Minimum configuration:
Pentium III Processor: 650 MHz
RAM: 128 MB
Hard drive: 80 GB
Ethernet network adapter card
LCD Monitor, 17"
Floppy disk drive, 3.5" (1.4MB)
Operating system: Windows NT
SECS / GEM Interface.
KLA/TENCOR HRP 220是一个晶片测试和计量系统，设计用于测量和评估半导体制造过程中硅片薄膜层的光学、电气和结构特性。它利用光散射测量技术，结合集成的有源平台，在一定波长、角度和深度范围内对晶圆表面进行精确、高分辨率的测量。KLA HRP220配备了五个波长激光器和高精度、重型片状电机，用于精确的运动控制。它的矢量激光散射仪具有高带宽的频率倍数，掺杂了超高二倍数的铝铝石榴石激光（Nd：YAG）与低噪声光二极管阵列相结合，使得在所有波长下都能得到准确的结果。其先进的光学提高了吞吐量时间，而移动光路的能力意味着晶圆的不同部分无需人工进入或移动即可测量。TENCOR HRP-220还能够测量各种特性，包括折射率、光学穿透率、散射和表面粗糙度，以及对不同材料如氮化硅、多硅酸盐玻璃和氧化铝的层进行非破坏性测试。其集成主动平台由电气测试系统、可变光学表和专用用户界面组成，所有这些都设计为从一个位置进行控制，并为用户提供对晶圆测试和计量过程的完全控制。HRP 220软件为用户提供了大量的功能和选项,使他们能够快速轻松地分析和评估其数据。它具有几个模块,每个模块都设计用于测量和分析晶圆的不同特性,以及一个常用模板库,以提高数据利用率。它还提供了高级图形处理功能-非常适合可视化和分析复杂数据。凭借其综合能力，KLA/TENCOR HRP-220使得能够快速准确地测试和分析晶片的结构和功能特性，支持研发活动，或用于生产再利用。
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