二手 KLA / TENCOR HRP 260 #293628462 待售

KLA/TENCOR HRP 260是利用光学计量和图像分析对晶圆几何形状、晶圆厚度和半导体晶圆表面地形进行精确测量的晶圆测试和计量设备。该系统由几个组件组成，包括一个测量头、光学对准的测试工具和一个集成热区隔离的自动化XY电机级；这些组件协同工作，以极高的精度和可重复性来测量设备的特性。该单元的核心是集成的光学对齐测试工具,它结合了专用的RGB照明、多个目标和多个运动轴。测试工具可快速精确地测量晶片表面拓扑结构、晶片厚度、晶片平面度、晶片平面度、晶片中心位置和设备级平面度。测试工具能够测量直径从200毫米到300毫米的各种晶片,并且能够在单个晶片上自动测量多达200个特征。除了光学对齐测试工具外，KLA HRP 260还包含一个具有嵌入式热区隔离的自动化XY电动机级。此级设计用于支持测试工具的运动轴,并提供防止热漂移和振动的保护。TENCOR HRP 260为用户提供了一套全面的测量功能。它支持开环和闭环自动测量，能够同时测量每个晶圆的表面拓扑、中心偏移和平坦度。通过将传统的光学技术与激光技术相结合，使机器能够提供最大的精度和精确度。该工具配备了实时数据收集模块，实时收集和存储所有收集到的数据，然后将其转发到车载处理单元。该单位负责分析数据和生成各种报告，用于确保遵守和查明问题。HRP 260还具有一个简单的用户界面,用户可以轻松访问测量结果,并可以快速轻松地监视资产性能。总体而言，KLA/TENCOR HRP 260是一种先进的晶片测试和计量模型，利用光学计量和图像分析技术，在测量半导体晶片特性时提供精度和精确度。该设备支持开环和闭环自动测量,实时收集数据,并生成几种不同类型的报告,用于法规遵从性和性能监控。