二手 KLA / TENCOR / ICOS T830 #9223924 待售
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已售出
ID: 9223924
优质的: 2016
Fully automatic inspection system
P/N: 0526600-000
xPVI: Top & bottom
3D Wave
Gull wing 3D inspection
Component height measurement on BGA
Component height caliber (11.25 x 11.25 x 1.2)
Component height caliber, TBD
SPC & Image review tool
Unit level traceability (Datamatrix)
OCR Verification on mark teach
Directional grouping
Advanced QFN2D/5S parameters
Advanced metrology
5-Lanes with (4) single reject trays
XY Automated dual row
Automated (4) inline sorting heads
Pocket integrity check
(5) Ionizer kits
(40) Pads, TBD
USB Barcode scanner
Vacuum pen kit
Tray orientation kit
(28) Nozzles
O-Ring, diameter 3.5 mm
Display, 22"
P/N: 0595046-000, Dent module
5S BGA/QFN Matrix mirror block
P/N: 0597136-000 System, OS test handler
P/N: 0602634-000 Kit, T8x0 OS docking
OS6 Conversion kit
P/N: 0616633-000 Upgraded T8x0R1, integrated tray bar code reader
Top DOL/FLB on IS2
P/N: 0613954-000 Kit, slim btm brushing, T8x0
P/N: 0603462-000 Kit, T8x0, light curtain
2016 vintage.
KLA/TENCOR/ICOS T830晶圆测试和计量设备是一个通用、全自动的计量平台，设计用于表征单晶圆和标尺器件。该系统能够在晶圆计量的每个阶段快速、准确和精确地收集数据,从而实现更好的设备表征和产量优化。KLA T830使用多种无损光学计量技术来测量设备晶圆大小和单个设备中的特征。该单元可实现近乎实时的并行,以确定直径可达500毫米的区域中的设备尺寸,即使在可能显示可变光刻处理和其他效果的设备结构中,也可实现极宽的覆盖范围。测量选项（如焦点和曝光、表面地形和缺陷检测）提供了进一步的表征参数。该机器结合了先进的图像处理算法以实现最高的准确性，同时还实现了高吞吐量运行率。自动化功能可同时集成来自多个来源的测量数据和过程控制数据,启动新的测试路径,并实时生成用于质量控制目的的警报。该设计集成了高级平台控制功能,包括内存和硬件验证测试。ICOS T830晶圆测试和计量工具允许同时测量设备参数,如临界尺寸、电阻率、平面度和缺陷检测。该资产从多种计量工具获得测量，这些工具的范围从临界尺寸扫描电子显微镜到光学剖面仪，允许制作设备特征的高分辨率3-D地图。该模型结合KLA TSSI（测试结构化支持接口）等附加模块,通过生成有关测试结构（如表面地形、计量数据分析技术和深度可靠性分析）的统计数据,提供全面的可视化设计分析支持。集成的数据存储和分析允许在设备结构中出现缺陷时执行根本原因分析。TENCOR T830晶圆测试和计量设备的模块化设计允许在单个体系结构中对多个设备进行兼容性测试,从而促进了设备的兼容性。利用高度优化的软件平台,系统可提供高性能映像、数据检索和分析。在多个进程同时运行的情况下,设备能够在几分钟内生成可操作的结果。T830晶片测试和计量机是一种先进的晶片测试和计量技术，旨在快速准确地提供有关设备参数的宝贵见解。该工具提供了现代设备测试所需的灵活性、准确性和速度,其高级功能可实现全面的设备表征。
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