二手 KLA / TENCOR / ICOS T830 #9227750 待售
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已售出
ID: 9227750
晶圆大小: 12"
优质的: 2015
Fully automatic inspection system, 12"
P/N: 0526600-000
xPVI: Top & bottom
3D Wave
Gull wing 3D inspection
Component height measurement on BGA
Component height caliber (11.25 x 11.25 x 1.2)
Component height caliber, TBD
SPC & Image review tool
Unit level traceability (Datamatrix)
OCR Verification on mark teach
Directional grouping
Advanced QFN2D/5S parameters
Advanced metrology
5-Lanes with (4) single reject trays
XY Automated dual row
Automated (4) inline sorting heads
Pocket integrity check
(5) Ionizer kits
(40) Pads, TBD
USB Barcode scanner
Vacuum pen kit
Tray orientation kit
(28) Nozzles
O-Ring, diameter 3.5 mm
Display, 22"
P/N: 0595046-000, Dent module
5S BGA/QFN Matrix mirror block
P/N: 0597136-000 System, OS test handler
P/N: 0602634-000 Kit, T8x0 OS docking
OS6 Conversion kit
P/N: 0616633-000 Upgraded T8x0R1, integrated tray bar code reader
Top DOL/FLB on IS2
P/N: 0613954-000 Kit, slim btm brushing, T8x0
P/N: 0603462-000 Kit, T8x0, light curtain
2015 vintage.
KLA/TENCOR/ICOS T830是一种先进的晶片测试和计量设备,设计用于对完整晶片和单个芯片上的晶体管、电阻器和电容器进行高度精确的测量。它的设计允许对单个晶体管进行极其精确和可重复的测量，以及对复用器、移位寄存器、逻辑函数等复杂设备的测试。KLA T830系统配备集成的串行高分辨率摄像头,具有4K数字成像功能,具有全帧速率视频捕获功能。它允许对完整晶片和单个模具上包含的结构进行精确检查和测量。其最先进的设计包括一个8英寸的高速扫描阶段，能够扫描高达每秒1200个模具。扫描级对10微米的分辨率精确捕获了完整的模具表面，提供了所有晶体管类型的离轴、悬臂和模具测量。此外,它的三维器件测量用于表征单结构和复杂结构的电流、功率和电压性能。ICOS T830单元还带有模式识别和图像处理模块，旨在快速分析、编辑和检测高分辨率晶圆图像上的缺陷。该机利用最新的成像技术，对广泛的电路特征进行精确定位和分类，从而能够对发现的缺陷进行极其精确的诊断。此外，TENCOR T830工具还具有强大的性能建模和分析（PMA）功能。其六个模块旨在帮助预测和评估电路性能,为检查设计规则、时间、功率、电流、电压等提供了全面的解决方桉。这些功能结合其先进的可视化工具，用于各种电路度量的实时分析和离线分析。T830是当今市场上最先进的晶圆测试和计量系统之一。凭借其集成的4K摄像头、强大的扫描阶段、模式识别器和全面的PMA性能模型,它提供了独特的功能来准确分析、测量和诊断适合各种应用的各种设备。
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