二手 KLA / TENCOR P10 #9410631 待售

KLA/TENCOR P10晶圆测试计量设备是一种高性能晶圆检验计量工具，旨在减少制造缺陷和产量损失。该系统利用自动光学检查和计量技术来识别、分类和测量半导体晶片的尺寸特征。该单元由先进的双面检测和测量工具组成，能够快速扫描和分析基板上的微腔、TSV和粘合垫等特征。KLA P-10机采用了广泛的成像系统和技术,包括散射测量、亮场和暗场成像,以便快速准确地识别和定位产品缺陷,如缺少的斑点、线缺陷和针孔,然后才能到达最终产品。所有图像都存储在S3-based图像存档工具中,以便于检索和查看。TENCOR P 10还包括一种具有检测形状、文本周长和缺陷能力的自动分类算法。此算法允许用户根据大小、形状和位置快速对特征进行分类。例如,它可以识别线宽、接触空隙和针孔。该资产还可以与其他KLA系统集成,以加快识别和报告产品缺陷。TENCOR P 10模型还配备了多种计量能力，包括薄膜厚度测量和可重复性、线宽检测、几何测量等。采用自动多角度椭圆偏振仪和分析仪进行薄膜厚度测量。利用这种设备，可以快速获得高精度的薄膜材料的精密测量。使用激光扫描干涉仪自动系统获取线宽和临界尺寸测量。此单元能够测量各种晶圆曲面上的线宽和其他尺寸属性。在几何测量方面，TENCOR P-10机器配备了激光工具，能够测量晶圆的边缘和轮廓。KLA P 10晶圆测试和计量资产还配备了全面的数据管理模型，允许用户快速访问和分析数据。该设备还兼容不同的制造工具，以及其他测试设备，使其能够根据不同客户的需求量身定制。总体而言，KLA/TENCOR P-10系统是一个强大可靠的工具，可以帮助减少半导体制造过程中的缺陷并提高产量。该单元提供了一系列特性和功能,使用户能够快速准确地检测、分类和测量半导体晶片上的缺陷,从而提高效率。