二手 KLA / TENCOR P15 #293653975 待售

ID: 293653975
晶圆大小: 8"
Surface profiler, 8" Upgraded from P10 Stylus Wafer load profilometer Scan length: 200 mm Microhead II LF: Maximum step height: ~131 µm Stylus force: 0.5-50 mg Step height: 6.5 µm, Resolution: <0.05 å Step height: 26 µm, Resolution <2.0 å Step height: 130 µm, Resolution <10.0 å Top and side view optics 2D Stress analysis Stress plate Micro-roughness: 0.5 å (0.002 Minimum) Vertical features ranging: 100 å (131 µm) Vertical resolution: 0.05, 2, or 10 å PC LCD Monitor USB Ports Operating system: Windows XP.
KLA/TENCOR P15晶片测试和计量设备是一种高精度工具,旨在帮助识别和表征半导体晶片上的缺陷,如异常或污染。适用于多种光刻和计量工艺,包括亚50纳米器件制造。该系统配有两个大视场光头,提供高空间分辨率的全场检查。该单元包括先进的软件算法,以实现快速准确的缺陷检测和分类。KLA P-15还包括集成计量,允许在整个晶圆表面自动测量临界尺寸、线宽和覆盖。TENCOR P 15配备了双图像捕获模块(DICM),这是一个模块化的高分辨率成像机,能够同时进行明场和暗场成像。DICM提供了关键的高分辨率光学成像,用于精确的缺陷分析,从而能够自动分析晶圆上的缺陷区域、形状和位置。KLA P 15还配备了Advanced Smart Cartridge (ASC),提供智能扫描能力。ASC允许对整个晶片表面进行彻底和系统的扫描。先进的晶片表面缺陷检测算法,包括符合ISO 2645的稀疏和密集缺陷检测,嵌入在工具中。KLA/TENCOR P-15包括一个结果分析模块,它提供了强大的图像比较和缺陷分类工具。Results Analysis模块可以自动检测和分类缺陷,以及测量关键尺寸、线宽和迭加。P-15可以配置为自动审查过程,从而能够对多个晶片上的缺陷数据进行全面分析。资产还包括一个广泛的报告能力,以便为所有与缺陷相关的活动提供审计跟踪。TENCOR P-15晶圆测试和计量模型为半导体晶圆的检测、分类和测量提供了全面的解决方桉。双图像捕获模块、模块化的高分辨率成像设备以及先进的软件算法,能够对缺陷及其相关特性进行快速、准确、透彻的分析。KLA/TENCOR P 15适用于制造标准设备和50 nm以下设备,并为所有与缺陷相关的活动提供审核跟踪。
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