二手 KLA / TENCOR P16+ #9130068 待售

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ID: 9130068
晶圆大小: 2"-6"
优质的: 2010
Surface Profiler, 2"-6" Maximum scan length: 80 mm or 200 mm Laterial resolution1: X = 25 nm, Y = 1 µm Microhead 5 SR: Vertical range 327 µm Stylus force 1-50 mg 13 µm, resolution <0.01A 64 µm, resolution <0.04A 327 µm, resolution < 0.20A Microhead 5 LF: Vertical range 130 µm Stylus force 0.05-50 mg 6.5 µm, resolution < 0.01 A 26 µm, resolution < 0.02 A 130 µm, resolution < 0.10 A Microhead 5 XR: Vertical range 1000 pm Stylus force 0.5 - 50 mg 13 µm, resolution < 0.01 A 130 µm, resolution < 0.08 A 1000 µm, resolution < 0.60 A Vertical linearity2: ± 0.5% above 2000 A 10 A below 2000 A Repeatability: 7.5 A or 0.1% (1 s),whichever is greater Reproducibility: 15.0 A or 0.25% (1 s), whichever is greater Scan speed3: 2 µm/sec to 25 mm/sec Sampling rate: 5, 10, 20, 50, 100, 200, 500, 1000 Hz Stylus control: Electromagnetic force compensation Stylus: 4 different radii for long-scan applications—2.0 µm, 5.0 µm, 12.5 µm, 25 µm (coarse). Submicron radius (0.1 - 0.8 µm) for micro surface analysis (fine) Dual view optics (field of view): Side view: 1750 x 1750 µm Top view: 1400 by 1040 µm or optional 900 by 650 µm Camera: Optional digital color camera Relative humidity : 30 - 40% (non-condensing) recommended Temperature : 16°-25° C, rate of change ≤2° C/h Electrical : 90 - 110 V, 50 - 60 Hz 110 - 130V, 50-60 Hz 208 - 260V, 50 - 60 Hz Power requirements: 430 VA Vacuum : 500 mm Hg @ 27 liters/min Floor vibration : ≤250 µ inch/s (6 4 pm/s) RMS, 1-100 Hz Audio noise : ≤80 dB (C weighting scale) Laminar airflow : ≤100 ft/min (30 m/min) down blowing recommended Microprocessor: Pentium®4 2.8 GHz or greater Operating system : Windows® XP-based operating system RAM : 1 GB or greater Disk storage : 80 GB or greater Removable storage : 3.5 inch, 1.4 MB floppy disk drive DVD/CDRW Monitor: 17-inch flat panel LCD Network : PCI ethernet card 2010 vintage.
KLA/TENCOR P16+是为前沿半导体工艺设计的晶圆测试和计量设备。它是KLA系列的旗舰产品,为粒子测试、过程控制和晶圆表面计量提供业界领先的性能。KLA P 16+支持多种晶片配置,包括12英寸和8英寸晶片,以及支持3-Dimensional非接触式(3D-NC)检查和光学3D分析(3DOP)应用。该系统为所有类型的晶圆地形(如TSV、Cu柱和eTOX)提供高级测试功能。它旨在提供跨基板地形、3D特征和其他关键参数的精确测量,甚至满足高级测试要求。TENCOR P-16+单元提供非接触式和接触式测试功能。它采用了创新、先进的体系结构和专利技术,从而缩短了晶圆测试和完整数据收集过程的时间。这些技术使机器能够有效地将测试结果与基于所需标准或预定义限制的既定标准进行比较。该工具还可以利用基于高级算法的自动缺陷检测功能检测缺陷。TENCOR P 16+具有直观、用户友好的界面,可轻松管理数据和直观显示结果。它还配备了一系列独特的软件工具,以提高效率和生产率,包括DataTrends工具、数字制造工具箱和图像分析。综合工具箱结合了通过启用Web的界面提供的一系列功能,使资产能够快速分析、可视化和报告结果,使其成为生产的理想选择。此外,该模型还支持业界领先的计量能力,提供高精度和可重复性。它将先进的算法与高速扫描相结合,在各种基材材料上产生超光滑的表面。它还支持从高级过程控制到产量分析等一系列应用程序的多个计量应用程序。TENCOR P16+为制造商提供了一种高效、经济高效的工具来测量、分析和检查设备。它提供顶级性能,具有基于智能的自动化功能、全面的工具集以及高级晶圆测试和计量功能。设备是大批量生产环境的理想选择,提供保证产量和周期时间所需的灵活性和准确性。
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