二手 KLA / TENCOR Puma2 #293614936 待售

KLA/TENCOR Puma2是一种革命性的晶圆测试和计量设备,旨在显着提高芯片制造商的工艺产量、生产率和成本竞争力。KLA Puma2通过使用一种名为Wafer Stress Metrology2 （WSM2）的专利技术，使芯片制造商能够准确测量每个芯片上的应力影响，在晶圆甚至出货之前提供前所未有的产量洞察力。该系统包括主机、晶圆处理模块、光学成像系统和测量单元组件。大型机包括一个处理电子和存储子系统、计算机视觉子系统、运营商和对齐服务以及一个WSM2平台。晶圆处理模块包括用于运动、样品准备、分类和对准的高速传输装置和机械臂。光学成像系统以数码相机和光源为特色，测量机部件包括高速接触成像散射法、涡流测试等晶片上测试系统。TENCOR Puma2利用了一种名为WSM2的专利体系结构,它能够精确测量三个维度的芯片应力。这样可以缩短测试时间并提高准确性,使芯片制造商能够更好地了解晶片上的模具级应力,并在运送晶片之前进行主动调整。此外，Puma2对芯片中的每一层都提供快速反馈和实时监控。该工具还执行精确的分秒次周期计量测量，提供无与伦比的洞察应力对晶圆特征的影响。此外，资产高度灵活，可以适应任何现有的芯片特征大小或配置文件。它旨在使用广泛的标准行业测试方法,客户可以对用户定义的测试参数进行编程,以确保精确的测量。该模型的鲁棒性和可靠性使芯片制造商能够最大限度地提高产量和生产率,从而大大节省了时间、成本和能源。总体而言，KLA/TENCOR Puma2是一种革命性的晶片测试和计量设备，它对晶片应力提供了前所未有的见解，使芯片制造商能够最大限度地提高产量、生产率和成本竞争力。该系统独特的WSM2体系结构和三个维度的精确测量使芯片制造商能够在运送晶片之前快速发现问题并进行主动调整,从而节省大量时间和资源。