二手 KLA / TENCOR RS-55TCA #9191837 待售

ID: 9191837
优质的: 1995
Automatic resistivity mapping system Type: Probe B Measurement specifications: Measurement range: <5 mohm/sq to >5 mohm/sq Typical measurement time: 3.5-4.5 Seconds per test site NIST(NBS) Standard wafers corrected to 23°C: ±1 % Measurement repeatability: <0.2% Temperature measurement accuracy: ±0.5°C Temperature measurement repeatability: ±0.5°C Routine check: 1-30 Sites programmable Contour / 3-D map Diameter scan: 49, 81, 121, 225, 361, 441, 625 Sites XY Map: Up to 1200 Sites programmable Probe qualification: (20) Sites P-N Typing Single / Dual configuration options Hardware specifications: Standard wafer sizes: 100, 125, 150 & 200 mm Thick substrate option: 6 mm Thick materials Color HP paintjet printer Dot matrix printer High resolution color monitor Power requirements: 115/230 V, <8 A, 50/60 Hz Vacuum: 500 mm Hg Vacuum: 300 mm Hg Pressure: 40-50 psig (3.3 bar) Pressure: 40-60 psig (3.3 bar) 486/33 MHz Computer 486/25 MHz Computer 110 MB Fixed hard disk drive 40 MB Fixed hard disk drive 44 MB Removable hard disk 3.5" Diskette drive 1.44 MB Capacity Analysis capabilities: Contour, XY, Die 3-D Surface maps Diameter scans Trend charts SQC Charts Histograms Probe qualification procedure File editing & data extraction capability Calibration curves for low-dose monitoring Average, difference & ratio maps Data transfer capabilities: SECS II / RS232 Communication Enhanced SECS II for fully automated operation 1995 vintage.
KLA/TENCOR RS-55TCA是一种用于半导体制造的晶圆测试和计量设备。它提供晶圆级的测量和分析,可用于评估表面形状、电极宽度、尺寸和几何特性等广泛的器件参数。该装置能够分析尺寸高达0.8 μ米的特性,是精确测试亚微米器件的绝佳工具。KLA RS55TCA的一个主要优点是它能够利用时间分辨的测量技术来评估高精度的敏感器件特性。这是由系统强大的相移干涉仪(PSI)传感器启用的,该传感器与实时差分信号处理器协同工作。这种组合能够检测短时间内观测之间的微小变化,与传统技术相比,测量结果精确度极高,测试吞吐量更快。该单元由几个组件组成。机器人终端效应器能够定位晶片,以便通过PSI传感器以线性运动或基于点的光栅扫描进行扫描。半导体带式输送机和晶圆平台为晶圆在测试过程中提供了一个安全的平台。光学显微镜头可实现晶圆表面的高分辨率放大成像和随后的数据分析。最后,TENCOR RS-55 TCA包括一个集成的控制和分析单元,该单元由个人计算机、集成的电机控制单元和相关软件组成。该单元功能强大,足以控制晶片位置,处理来自PSI传感器的数据,产生高质量的测量和分析结果。总体而言,RS 55 TCA是一种功能强大的晶圆检测和计量工具,由于其时间分辨率高的测量机器,提供了卓越的精度和快速的吞吐量。其多功能能力和集成控制系统使其成为先进半导体研发的理想选择。
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