二手 KLA / TENCOR SpectraMap SM300 #293642275 待售

KLA/TENCOR SpectraMap SM300是一种晶圆测试和计量设备，用于检测和测量半导体晶圆上的结构。它利用先进的光学、电气和激光技术来检测结构中仍处于晶圆制造阶段的缺陷，从而能够及时有效地纠正任何检测到的问题。KLA SpectraMap SM300由多个子系统组成，每个子系统都是为特定的晶圆测试或计量功能而设计的。这些系统上有Acton SpectraPro UV-VIS分光光度计。这种装置使用先进的紫外可见（UV-VIS）光谱来测量半导体晶片上结构的厚度和折射率。通过这种方法，可以在生产过程中识别出潜在的故障。它还能够评估各种晶片材料的沉积均匀性，包括金属、硅化物、电介质和半导体。分光光度计也对表面粗糙度和污染高度敏感。该系统还包括Dynamite LaserTune激光干涉仪。这是在晶片加工过程中采用的，用于分析机器部件的运动，从而有利于快速的过程控制。LaserTune基于Interferometer的运动控制技术提供了非常高精度的表面地形和划痕深度剖析、粒子检查、半正式测试以及其他计量应用。激光干涉仪与SpectraPro UV-VIS分光光度计协同工作，以确保高精度的结果。Vertical Automated Wafer Inspection （VAWI） unit也包括在TENCOR SPECTRAMAP SM 300中。这用于在生产过程中扫描晶片，以检测各种物理缺陷，如表面不均匀、污染和颗粒沉积。它还使用先进的泄漏电流和电阻率测量技术来确定设备的完整性。VAWI机器由高度可编程的布局控制工具（LCS）支持，该工具提供实时过程控制和动态质量控制。这些复杂的系统构成了KLA/TENCOR SPECTRAMAP SM 300晶圆测试和计量资产，为晶圆制造工艺提供了高效可靠的质量控制。该模型旨在提高流程效率,减少停机和报废,并提供对潜在流程错误的实时检测。