二手 KLA / TENCOR / THERMA-WAVE Therma-Probe 630 #9191862 待售

KLA/TENCOR/THERMA-WAVE Therma-Probe 630是一种用途广泛、功能强大的晶圆测试和计量设备，能够测试和测量半导体晶圆和集成电路（ICs）的性能。系统的核心是一个高度敏感的热探测器。这个检测器结合晶圆探测能力和计量软件应用，使单位能够精确测量一系列晶圆性质，具有令人印象深刻的可重复性和准确性。该机可分析一系列半导体材料，如硅、氧化铝、绝缘体上的硅、蓝宝石上的硅、聚酰亚胺、砷化的，以及位于那些材料上的IC。该工具主要用于检测表面缺陷和工艺相关参数，如泄漏电流、电容、电阻率和击穿强度。资产的非接触式测量技术使用户能够以无与伦比的详细程度对晶圆的温度轮廓进行成像。计量软件应用对于实现精确和精确的测量至关重要。KLA Therma-Probe 630与一系列VIAS软件包集成在一起，提供晶圆测量的综合集成和分析。除了自动成像晶片轮廓表面温度外，VIAS软件还可以检测、分类和分析线性（线）缺陷和小结构（结构边）。此外，该模型在应力测量中非常有效。具有高级应力失真分析功能,用户可以通过曲面失真的轮廓测量快速准确地计算双轴应力值。该设备还可以检测薄硅片的变形，而不会降低机械性能。TENCOR THERMAPROBE 630旨在提供卓越的性能和最大的灵活性。它可以与其他晶圆测试和计量系统集成，如790和Leica系统，并附有一个直观的用户界面，便于导航和操作数据集。该系统还具有一系列先进的成像和分析能力，用于检测半导体元件的物理和电气特性。综上所述，THERMAPROBE 630是一个先进的晶圆测试和计量单元，为用户提供强大的热测量能力和通用的计量软件应用。它具有令人印象深刻的可重复性和准确性,非常适合快速、精确地分析一系列晶圆特性,从表面缺陷及其尺寸到热变形和应力值。