二手 KLA / TENCOR / THERMA-WAVE Therma-Probe 630 #9296387 待售

KLA/TENCOR/THERMA-WAVE Therma-Probe 630是一种晶圆测试和计量设备，广泛应用于半导体工业中，用于测量晶圆上先进器件结构的电气参数。该机凭借先进的技术特点，实现了最精确、最精确的电气测量结果。该系统结合了自动光学探测技术的最新进展，包括具有纳米级灵敏度的高速光学微观探测解决方桉和实时非接触测量。KLA Therma-Probe 630具有高精度和准确性、可靠的测量,甚至在复杂结构上也具有快速的吞吐量。晶圆测试单元设计用于处理0.5至12微米的IC、150及200毫米晶圆的晶圆以及2至3微米的鳞片。内置的计量机在测试时保持晶圆表面温度-40°C至+250 °C，晶圆可以线性移动到任何所需的电极位置。机器还提供一个可选的双面探针，允许它访问晶片的背面。为了确保最佳性能和可靠的线性，该工具采用了复杂的信号处理电路和有源温度补偿技术。TENCOR THERMAPROBE 630集成了现场可编程门阵列（FPGA）处理器，用于同时并行测量。它还具有高速数字信号处理器（DSP）用于数据的超速操作，以及用于存储和检索数据的可编程内存设备。该资产还能够进行自我监测测试，包括测量泄漏、状态电阻、线性、电流-电压曲线和结电容。所有这些测试都是在对测量的干扰最小的情况下完成的。此外，该模型还配备了先进的图形用户界面软件（GUI），以辅助数据管理和数据分析过程。THERMA-WAVE Therma-Probe 630设计了许多用户友好的功能。例如，晶片自动对齐，机器可以自主，在不同的测试模式之间切换，从静态测试模式到动态测试模式。它还能够应用不同类型的测试结构，如翻转芯片、非易失性存储器（NVM）、绝缘体上的硅（SOI）和生物电阻。该设备能够进行多层次的测试，从晶圆I/V（电流/电压）测试到产生估计。它也可以适应多个晶圆上的并行测量。总之，THERMA-WAVE THERMAPROBE 630是一种高度先进的晶圆测试和计量系统，可以提供不同尺寸和结构晶圆的精确电气测量。它提供了许多优点,例如高精度和准确性、快速吞吐量和自我监控测试。此外,其用户友好的功能和简单的数据管理功能使其适合任何高级晶圆测试应用。