二手 KLA / TENCOR UV 1050 #9247774 待售

ID: 9247774
晶圆大小: 4"-8"
优质的: 1996
Thin film measurement system, 4"-8" Broadband UV optics Dual beam spectrophotometry Polysilicon and UV reflectivity applications Operating system: Windows NT Simultaneous multilayer ESML Measures over 500 discrete wavelengths Stage resolution: X,Y: 0.25 μm Z: 0.025 μm Automatic focus on measurement Graphical User Interface (GUI) Handler: (2) Open cassettes Floppy drive: 3.5 SECS II Interface Power supply: 220 V, 50/60 Hz 1996 vintage.
KLA/TENCOR UV 1050晶圆测试计量设备是关键先进包装应用的领先计量工具。该系统利用先进的光学器件,包括臭氧衰减紫外线激光照明和先进的成像技术,对晶片和基板进行精确的缺陷检测。KLA UV 1050能够使用3英寸至200毫米的晶片,并提供高达1 μ m的特征级缺陷检测,信噪比高。本单元主要研究各种主要包装基材的工艺控制和缺陷表征.它可以处理复杂和先进的封装基板,如扇入扇出(FIFO)和透硅通过(TSV)的应用。TENCOR UV 1050的成像机在各级放大倍率下具有优于影像的变焦能力和放大细节的检查特徵。此外,它的专有模式识别算法能够精确定位和识别缺陷,以确保准确可靠的舞台导航。此工具具有界面成像体系结构,可提供出色的图像清晰度和高达350伏/秒的图像捕获速率。这允许更快的边缘检测和图像采集,而激光点的稳定性允许精确定位。此外,功能强大的缺陷编辑和审查工具能够精确校正图像对齐以及自动检测和分类缺陷。UV 1050资产还具有集成的高性能缺陷审查和分类模型,旨在简化和自动化缺陷分析和分类。这包括高级自动逐行检查、缺陷检测和审阅功能。此检查可确保准确的缺陷识别、分类和分类。该设备还可用于提供有关设备性能和缺陷趋势以及缺陷跟踪的全面统计数据。最后,KLA/TENCOR UV 1050还提供了一系列自动化软件功能,如辨别、过滤、排序和绘图,从而可以快速准确地分析缺陷数据。该系统非常适合高级封装应用,如扇入扇出、透硅通、3D封装等高密度基板。此外,KLA UV 1050还通过铣削和统计分析功能提供了卓越的缺陷尺寸测量,这使得该计量工具非常适合过程控制和持续改进工作。
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