二手 KLA / TENCOR XP-2 #9392647 待售
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ID: 9392647
晶圆大小: 8"
Surface profiler, 8"
Vertical range: 400 µm
Maximum measuring range: 50 mm
Z-Resolution: 0.1 nm
Straightness: 0.1 µm / 100 mm
Reproducibility: 1σ, 0.5 nm
X, Y Stage movement: 150 mm x 178 mm
Stylus: R0.5 µm / R2 µm, 60°
Stylus tip: 2 µm
Monitor, 22"
Vibration isolation table
Operating system: Windows XP.
KLA/TENCOR XP-2是一种晶圆测试和计量设备,用于半导体生产线,以保证质量和提高产量。它设计用于300 mm晶圆的快速、全面、无损的晶圆测量。KLA XP-2系统采用各种晶圆表面扫描技术,如光学或轮廓非接触计量测量,以快速准确地产生可靠的晶圆测量。光学扫描臂用于生成快速、定量的亮场或暗场成像,以捕捉边缘保真度、表面地形、平面度、平面度、锯齿缺陷、线或空间宽度、临界尺寸误差以及其他与晶圆参数相关的因素。数据可以转换为高度详细的3-D模型,以便进一步分析。除了光学系统外,TENCOR XP-2还具有临界尺寸信道站和线宽或边缘轮廓站等先进的计量能力。这些计量工具使用精确的空气轴承扫描来快速准确地测量临界尺寸或线宽和边缘轮廓。该型号还配备了先进的缺陷检测能力,可用于检测颗粒缺陷、晶体缺陷以及其他表面不一致。为了准确检测和识别晶圆表面的粒子缺陷,设计了粒子缺陷检测装置,以高通量生成非常高分辨率的缺陷图像。此外,XP-2还配备了一套广泛的过程、测试和产量分析工具。它可以精确测量晶圆处理时间、晶圆掺杂、加载误差或每晶圆屈服损耗等关键参数。它还可以帮助确定由于产量损失或测试时间效率低下而造成的过高成本。KLA/TENCOR XP-2是一台功能强大、可靠的晶圆测试和计量机器,为半导体制造商面临的许多问题提供数据驱动解决方桉。除了先进的缺陷检测和工艺分析功能外,它还提供精确的晶片表面扫描,用于精确的晶片测量。其先进的特性使半导体制造商能够显着降低晶圆生产成本,提高产量。
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