二手 MVI AV-6010 #9148600 待售

MVI AV-6010晶片测试和计量设备提供了一套强大的技术,可用于彻底评估薄膜沉积厚度、蚀刻深度和整体晶片平坦度。该系统提供自动化、多向扫描和公制传感，采用六种独立的测量技术，实现无与伦比的精度和吞吐量。AV-6010提供各种自动化选项,以扩大吞吐量和提高可重复性。该单元的特点是集成过程控制器与高精度，6区数字采样器采样。这样可以快速扫描不同的晶圆进给速度,从而提高效率。集成运动控制器还支持多个探针位置和多方向扫描,使操作员能够灵活地选择最适合其过程的扫描模式。MVI AV-6010通过可见光成像和光学轮廓测量相结合，提供最先进的光学轮廓分析。这种组合允许对晶圆表面的地形特征进行即时映射和分析。光学剖面图可用于测量整个晶片的剖面图，或仅用于评估薄膜沉积厚度和均匀性的特定区域。这台机器还提供了剥离/蚀刻回测试，这是一个自动化的过程，可以用来评估晶圆在其他层后续薄膜上的保护程度。这对于需要多层薄膜的电镀等工艺特别有用。AV-6010集成了一个功能强大的智能软件平台,可控制自动测试和分析过程的所有参数。此平台允许进行可定制的编程,并提供趋势数据,这些数据可用于绘制测试随时间推移的结果图表。综上所述,MVI AV-6010晶圆测试和计量工具提供了一套全面的技术,可用于准确快速地评估薄膜沉积、蚀刻深度、平坦度和地形图。对于需要快速可靠的方法来评估晶圆制造工艺质量的制造商和研究机构来说，这是一个理想的解决方桉。