二手 RUDOLPH MetaPulse 200X-Cu #9223287 待售
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ID: 9223287
晶圆大小: 8"
优质的: 2002
Thin film thickness metrology system, 8"
System type: SMIF
Cu Measurement
Illumination (Diode pumped ultra-fast laser):
Wave length: 800 nm, Output 1000 W
Wave length: 400 nm, Output 250 W
Plus band: 100 x 10^-15 sec
Laser incident angle: 40° Fixed
Measurement spot size:
Wave length 400 nm: 7 x 10 μm
Wave length 800 nm: 14 x 20 μm
Measurable pattern size: ≦50 μm
Measurement film:
Single layer metal film
Multi layer metal film
Measurement module:
Calibration W sample wafer
Delay stage
Microscope
ULPA Filter
Wafer positioning
X-Y Wafer stage
Full auto flat / Notch finder
Diode laser (670 nm, Max output: 3 mW)
Controller:
PC: IBM Compatible
OS: IBM OS/2 Warp (Version 3)
Keyboard
LCD, 15"
Wafer transfer module:
Robot module
Wafer handling robot
Cassette interface
Chiller module:
Cooling water flow: 5 L/min
Capacity: 5 L DI Water
Water temperature: 25°C±1°C
Supply water temperature: 25℃±5°C
2002 vintage.
RUDOLPH MetaPulse 200X-Cu是一种晶圆测试和计量设备,旨在提供尺寸、光学和电气测量,以确保晶圆质量。该系统采用创新的激光干涉仪级，提供快速、准确、可重复的测量。单位提供的测量在X和Y方向上的可重复性小于1 μ m。该机具有电子束微探针扫描软件、过程和缺陷分析等一整套软件。它还提供了功能丰富的模模比较包,可以比较多个基板上的地形、电气和特征级别测量。该工具提供的过程控制可确保关键尺寸保持一致并符合所需规格。资产可以测量诸如厚度、电接触电阻、表面光洁度和工艺特征等参数。它还拥有解焦透镜检查模型、光学显微镜、电压测量设备等多种计量工具。该系统还具有精确的自动聚焦功能，无需手动聚焦显微镜。200X-Cu单元还配备了先进的高精度模具检测机，可实现精确、可重复的模模对比测量。它还提供了高精度模模尺寸测量工具和高精度阻抗测量资产。除了全面的计量工具外，该模型还提供了可配置的硬件/软件环境，以确保最大限度地提高吞吐量和数据收集准确性。此外，该设备还配备了直观的触摸屏用户界面，使用户能够快速轻松地在不同的测量模式之间切换。非常丰富的RUDOLPH METAPULSE 200XCU干涉仪是晶圆测试和计量的绝佳选择。该系统拥有一整套软件和硬件工具以及直观的用户界面,可确保快速、精确和可重复的测量,且精度无与伦比。这是一个非常宝贵的除了任何半导体制造和洁净室设施.
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