二手 RUDOLPH MP 300 #9257356 待售

RUDOLPH MP 300晶圆测试和计量设备是一种自动化、高性能、多用途的解决方桉,用于当今先进半导体晶圆的测试和计量。该系统提供了广泛的功能,包括但不限于非接触式光学测距、表面地形、电气探测和缺陷检查。RUDOLPH MP300提供了一种用于生产晶圆测试中3D显微成像的高精度光学干涉仪。这种干涉仪由几种激光组成，用来测量晶圆特征的高度和深度，包括颠簸、沟槽和其他深层特征。干涉仪的测量精度为10nm，放大倍率范围为5倍至20,000x。MP-300配备了多种高分辨率CCD摄像头和各种光学硬件，用于精确的2D成像和缺陷检查。该单元还通过其非接触式测量技术为用户提供高速电气探测能力。它能够以1ms的精度测量微量电阻，并以2ms的精度记录IC上的正向/反向电流。MP300还提供了广泛的计量解决方桉,包括表面地形测量、尺寸分析和薄膜厚度测量。它使用高分辨率CCD相机成像，使用纳米分辨率激光进行尺寸测量。该机器高度可靠，可进行高精度、全场地形测量，精度为0.7nm。MP 300还为用户提供了一个直观的用户界面，用于工具的控制和分析。用户可以从多种设置、测试模式和测量技术中进行选择，资产会根据用户的要求调整设置。这种用户友好的模型使测试和计量工作能够快速高效地完成。RUDOLPH MP-300晶圆测试和计量设备是当今先进半导体晶圆测试和计量的先进且高度可靠的解决方桉。RUDOLPH MP 300系统具有全面的性能和精度，是生产中快速高效晶圆测试和计量的理想选择。