二手 RUDOLPH MP 300XCU #9384457 待售

ID: 9384457
晶圆大小: 12"
优质的: 2003
Cu Film thickness measurement systems, 12" 2003 vintage.
RUDOLPH MP 300XCU是最先进的晶圆测试和计量设备。它设计用于对半导体晶片和薄膜基板进行快速、精确的测量。该系统具有一个大的13.6 "x 13.6"样本室,以容纳更大的晶圆和多个薄膜结构的测量区域。凭借其双面计量能力,用户可以在晶圆两侧进行精确的薄膜厚度和电气测量。RUDOLPH MP 300 XCU配备了三重扭矩机械定位单元,以确保基板的快速、平行对准和平面内平坦度,同时提供高分辨率来精确测量低至1um的特征尺寸。独特的G2移动光学驱动器提供卓越的光学定位精度和稳定性,范围高达± 50 um,速度高达10 um/秒。高精度、无损光谱椭圆仪能够精确测量介电光学常数和表面粗糙度降解。内置光谱仪能够同时测量UV、VIS和NIR波长,分辨率为0.03nm。MP 300 XCU的超高速显微波光度计有助于识别和定位样品上的兴趣点,以便进一步分析。利用它的高速扫描仪和先进的算法,它可以获取小至0.5um的特征大小的图像。该机器还能够进行详细的缺陷分析。它具有先进的高放大倍率和高灵敏度图像处理,具有先进的缺陷表征算法。它还包括深度估计和形状识别。MP 300 XCU是需要高精度高速计量测量的生产测试环境的理想选择。它具有先进的计量、成像和缺陷分析功能,是任何晶圆或基板测试应用的理想工具。
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