二手 RUDOLPH WS 3840 #9392887 待售

ID: 9392887
优质的: 2009
Bump inspection system (2) Load ports Chamber 2009 vintage.
RUDOLPH WS 3840是为对晶圆特性进行高度敏感分析而开发的最先进的晶圆测试和计量设备。该系统受到研究人员的重视,因为它的精确度和可重复性是基于光学和X射线技术的组合。它使用先进的光学和X射线技术对晶片的各种特性进行高分辨率成像和测量,如厚度、线宽、边缘清晰度和图桉均匀性。RUDOLPH WS3840由计量模块、prober平台和软件包组成。计量模块由光学显微镜、SEM单元、电荷耦合器件(CCD)检测器和阶段定位单元等几个组件组成。机器的光学模块使用可见光来观察高放大倍率范围内的样品(最高25,000X),并测量晶圆上特征的轮廓及其位置。工具的SEM单元执行X射线分析,其中电子束被发送到样品以产生该区域的图像。CCD探测器从光学模块和SEM单元产生的图像中捕获信息,还可以对晶圆上的特征进行定量测量。最后,prober平台处理晶片传输和样品处理,使晶片能够在计量模块和prober之间移动,从而使接触垫成轮廓进行测试。资产的软件包允许数据采集、处理和分析结果。此外,该模型还具有晶圆方向和类型不可知的自动晶圆对准特性,以及改进的舞台定位精度和重复能力。设备的多重错误检查和校正功能增强了这一点,减少了操作员施加的错误。其他功能包括可定制的数据库技术,允许可定制的数据存储和长期保存结果。该系统还提供先进的工业级安全和控制功能,包括内置的安全联锁和辐射屏蔽。这样可以确保设备不会对出货的晶片造成损坏,从而避免代价高昂的损失或损坏。WS 3840是一种高度精密的晶圆测试和计量机器,专为满足晶圆特征表征的高级研究需求而设计。它在精度、安全性和分析方面提供各种特性和功能,使其成为测量晶片高度敏感特性的可靠和通用的工具。通过将高分辨率的光学和X射线技术结合成一个单一的工具,WS3840能够以时间敏感和经济高效的方式提供可靠和准确的结果。
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