二手 RUDOLPH WS 3880 #9394409 待售
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ID: 9394409
优质的: 2012
Bump inspection system, 12"
XPort
Wafer scanner, ISO class 1
EFEM Outfitted with dual arm robot
XPort capable of handling:
Standard wafer thicknesses (725 um) down to 400 micron thickness for 12" wafers
Standard features:
Automated whole wafer handling
Dual arm vacuum assist backside wafer handling
End effector
Integrated laminar clean air flow mini-environment (ULPA Filtration)
Robot with integrated mapper
BROOKS VISION ATR9100 Loadports (Without mapping)
BROOKS VISION Load ports, 12"
Capabilities:
LCD User interface
(30) Predefined fab specific indicators, labels, and buttons
Customized indicator, labels, and buttons
E84 OHT Ready
E99 Carrier ID Ready
Class 3B Laser at 830 nm wavelength (For 3D measurement)
WS3880 3D sensor assy / Computer: 5 um / 8 MHz
Standard 3D height verif wafer, 12": 24 um
Ringlight assy clearance: 3.5 mm
LMPLFL20XBD Objective: 20x
XPort Dual OCR
Aerobar XPort Ionizer assy, 44"
Clean air supply ionizer (AXi / XPort)
Bar code reader
UPH
USB
2012 vintage.
RUDOLPH WS 3880晶圆测试和计量系统是一种先进的分析工具，旨在测量晶圆和其他基板上的各种关键参数。它将一系列计量和测试技术结合到一个平台中，为用户提供精确和可重复的测量，用于过程监测和改进。该装置由四种综合计量和测试技术组成。第一个是光学辅助技术（OAT），它提供关于晶圆缺陷的实时信息，分辨率高达0.5 μ m。它的第二项技术是接触扫描激光显微镜（CLM），它检查微观和纳米水平的地形和粗糙度。第三，RUDOLPH WS3880使用CCD图像分析（CIA）来识别和分析粒子和缺陷。最后,设计了扫描电容显微镜（SCM）技术,用于晶圆参数的精确三维表征.WS 3880是一个多合一系统,可实现数据自动采集、分析和报告。它利用最新技术和算法，提供了与传统计量和测试工具相比无与伦比的准确性和可重复性。它的自动化测试过程使其非常适合用于质量控制应用。该设备非常适合广泛的应用,包括过程开发、过程控制和故障分析。能够测量表面粗糙度、图像对比度、粒径形状、空隙/空隙位置、线宽/线拓扑、掺杂、晶粒尺寸、掺杂缺陷、氧化深度、晶体结构等参数。此外，它还可以对非扁平基板以及表面和块状污染物进行自动测量。为了控制测试过程，WS3880配备了强大的测量控制器。这种精确校准的控制器允许用户轻松监控和管理测试参数。此外,该设备还可以与实验室信息管理系统接口,用于数据收集、分析和报告。总体而言，RUDOLPH WS 3880是晶圆测试和计量的绝佳选择。它融合了尖端技术、自动化测试过程和精密测量控制器，使其成为市场上最可靠、最准确的计量测试系统之一。
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