二手 TOHO FLX-2320-S #9229782 待售
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ID: 9229782
Film stress temperature measurement system
Laser scanning: Measures stress on reflecting films
Statistical Process Control (SPC)
Elasticity and linear expansion
Water diffusion coefficient in dielectric films
Linear regression and stress-temperature / Stress-time gradients
Thin film stress with very low measurement noise
Observation & quantitative evaluation of stress relaxation
Oxide densification
Thin film phase transformations and annealing
Power on.
TOHO FLX-2320-S是一种晶圆测试和计量设备，提供对半导体晶圆和基板的高度精确的测量。该系统能够进行各种测试，包括计量、晶圆应力映射、缺陷监测、电阻测量和缺陷分类。它具有一个自动化的XYZ级,可实现精确的晶片对准和定位,其高精度成像光学单元允许以2K分辨率捕获多达8位图像。TOHO FLX-2320S设有两个视觉通道，可同时检查晶圆的表面和边缘。每一个通道都有一个从0.5倍到100倍的可调变焦范围，允许对晶圆的正面和背面进行高度详细的成像。此外,该机器还包括一套全面的控制和分析软件,使用户能够分析和成像到6um级别的所有缺陷和模式特征。此软件套件具有强大的图像处理功能,可以进一步分析缺陷图像。此外，该工具还配备了一系列高性能数据采集和处理板，能够快速准确地测量各种晶圆参数。总体而言，FLX 2320-S是半导体行业可靠、准确的晶圆测试和计量资产。其高度精确的成像和控制能力使其成为用于缺陷分析和分类以及测量关键晶片参数的高效工具。此外,即使在苛刻的生产环境中,其强大的设计也能确保可靠的操作。强大的分析软件的加入进一步使用户能够从收集到的数据中获得有意义的见解，从而更好地优化生产过程。
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