二手 TOHO TECHOLOGY FLX-2320S #293632535 待售

TOHO TECHOLOGY FLX-2320S是最先进的晶圆测试和计量设备,适用于3D-TSV、FinFET、Cu-Cu和MEMS制造等应用。该系统能够测量不同尺寸和几何形状的物理和电气参数SoC晶片和模具。它可以精确地确定每个循环最多8个晶圆的特性。FLX-2320S利用4-Quartz CCD非接触晶片传输阶段、高分辨率视场和灵活的光学器件来拍摄高分辨率图像和测量各种尺寸。可调整光学器件以适应各种测量目标。此外，该单元还配备了新开发的6级CCD非接触晶片传输级和ICOS（智能彩色光机），以提供更高的精度。TOHO TECHOLOGY的计量能力FLX-2320S提供强大的自动化非接触晶圆样品表征和分析。该工具能够快速收集多个晶圆图像并执行复杂的测量任务,其中形状参数和边缘粗糙度都可以在单个操作中进行表征。该资产具有高度可重复性（到3 σ内）,并具有从0到90度自动测量多达7个不同角度的功能。这提供了对厚度均匀性、微观几何以及复杂曲面几何的洞察力。FLX-2320S提供快速设置、自动测量、大景深和易于使用的控制软件包。该模型还可以与其他测试和处理设备集成，如粘结系统和温控室，提供额外的灵活性和无缝集成的端到端解决方桉。TOHO TECHOLOGY FLX-2320S的强大设计及其多种计量能力，加上其自动化解决方桉，使得该设备成为晶圆测试和计量的理想选择。该系统旨在提供最佳结果,确保半导体制造过程中的最佳产量、性能和质量。FLX-2320S使用户能够确保更高的生产效率,同时保持其产品的最佳质量。