二手 TOKYO SEIMITSU E-MF1000-100 #9374930 待售

TOKYO SEIMITSU E-MF1000-100
ID: 9374930
Wafer thickness measurement system.
TOKYO SEIMITSU E-MF1000-100是一种晶圆测试和计量设备,设计用于集成电路的高精度测量和评估。该系统提供了使用SLAM(结构化光高级测量)和高精度阶段定位技术快速测量和分析晶片的先进晶片级评估平台。它可以测量集成电路的所有重要性能指标,包括电气特性、物理尺寸和电气泄漏。其SLAM技术具有双轴激光单元,能够测量广域尺寸和进行透视检查。机器的高速光学测量工具可以同时测量多个区域,反应时间快0.8毫秒,还具有自动缺陷选择和机器人辅助晶片映射技术,使其能够准确识别晶片上的潜在缺陷。该资产配备了一个旋转表,以实现低振动测量和可靠的零件定位。全自动机器人无需人工干预即可移动晶片和部件。它可以测量过程参数以确保过程优化和可重复性,并识别任何潜在的故障或缺陷。该型号还拥有一台先进的晶片装载机,能够每小时最多装卸15个晶片,使其能够处理大量不同类型的晶片。它还具有实时映射(RTM)和实时反射分析功能,为操作员提供有关过程条件的实时反馈,并提供全面的可追踪性。该设备能够精确操作,能够以纳米、微米和微米等多个单位进行测量和评估。它还具有晶圆的Z轴协议,允许多层处理数据以及晶圆布局和结构中任何更改的实时反馈。此外,该系统还能够进行数据记录和绘图,从而全面了解整个生产过程。然后,这些数据可用于确定需要改进的领域,并优化生产过程和产品质量。该单元还具有简单的用户界面,便于操作员使用。总体而言,E-MF1000-100是一台先进的晶圆测试和计量机器,设计用于集成电路的高精度测量和评估。凭借其先进的机器人、成像和数据分析功能,该工具提供了整个晶圆生产过程的全面、高精度视图。其简单的用户界面、精确的测量和评估功能以及数据记录和绘图功能使其成为高精度晶圆测试和计量的理想资产。
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