二手 SEMES KSW 12A #293757200 待售
网址复制成功!
ID: 293757200
晶圆大小: 12"
优质的: 2005
Wet station, 12"
Scrubber:
Brush
DIW Clean
Nano spray
Mega-sonic
2005 vintage.
SEMES KSW 12A是一个高度先进的湿式站,设计用于半导体制造过程,专门用于晶圆生产中的清洁、蚀刻和干燥基板。这个湿式站配备了尖端技术和特点,能够在受控湿式化学环境中精确高效地处理晶片。KSW 12A因其可靠性、一致性和高性能而被广泛应用于半导体行业。SEMES KSW 12A湿式站采用模块化设计,允许根据特定的工艺要求进行定制。它由多个处理站组成,每个工作站专用于晶圆处理序列中的特定步骤。湿站设有化学罐、泵、加热器和传感器,用于控制每个工艺步骤化学品的流量、温度和浓度。设备还配备了排气过滤系统,以保持清洁安全的工作环境。KSW 12A湿式站的主要特点之一是其先进的自动化能力。系统由中央计算机接口控制,允许操作员对整个晶圆处理序列进行编程和监控。自动化软件可确保流程参数的可重复性和一致性,从而提高流程产量并缩短周期时间。SEMES KSW 12A还具有用户友好界面,具有直观的控制和对过程参数的实时监控,以便于操作和故障排除。在清洁能力方面,KSW 12A湿式站装有高性能喷雾喷嘴和超音速换能器,可有效清除晶圆表面的污染物。该单元可以容纳各种清洁化学物质,包括酸、溶剂和表面活性剂,以满足不同的工艺要求。对清洗过程进行了优化,使晶片表面颗粒、残留物、薄膜均匀彻底去除,保证了高质量的输出。对于蚀刻工艺,SEMES KSW 12A湿式站可精确控制化学蚀刻剂、工艺时间和温度,从而实现晶圆表面的精确蚀刻轮廓。该机设计用于处理各种蚀刻化学物质,包括湿蚀刻溶液和缓冲氧化物蚀刻剂(BOEs)。对蚀刻过程进行了仔细优化,以在晶片表面实现一致的蚀刻速率、选择性和均匀性,从而满足高级设备阵列设计要求。在干燥阶段,KSW 12A湿站利用自旋干燥和热板方法,从晶圆表面清除残留液体和溶剂。该工具配有高速自旋卡盘和温控热板,确保晶片在不留下水印或残留物的情况下快速均匀干燥。干燥过程对于在随后的加工步骤之前防止晶圆表面的污染和缺陷至关重要。总体而言,SEMES KSW 12A湿站是寻求高性能湿工艺解决方桉的半导体制造公司最先进的工具。其先进的功能、自动化功能以及对清洁、蚀刻和干燥过程的精确控制使其成为晶圆制造生产线中必不可少的组成部分。凭借其可靠性、多功能性和效率,KSW 12A湿式站为半导体行业的湿式加工设备设定了新标准,有助于提高工艺产量和设备性能。
还没有评论