二手 RIGAKU Wafer X-300 #9014460 待售
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ID: 9014460
晶圆大小: 6"-12"
优质的: 2005
X-ray fluorescence spectrometer, 6"-12"
Currently configured for 12"
Cassette Interface: (1) Hirata KWF-12B 300mm FOUP
Installed Channels: Al, Si, P, B, F
Capable of measuring up to 16 elements simultaneously
Automatic Pressure Controller (APC)
Wafer Positioning mechanism
Computer controlled 3-Position Collimator
OptiPlex GX260 Computer & SW Package
Status Lamp (R, Y, G)
Supporting Equipment:
(1) Rigaku Heat Exchanger
(1) Edwards IGX100L Dry Pump
(1) XG Unit (HV Transformer)
(1) AC Box (wall-mount)
Power Requirements: 208V, 50A, 3-Phase, Freq 50/60Hz
Pre-Aligner:
Handling Robot: Tazmo S4003, Single Blade
4kW Constant Potential Ground Cathode
4.0kW Ultra-Thin, High Frequency End-Window, Rh Target X-Ray Tube
(11) Port Spectrometer Chamber
2005 vintage.
RIGAKU晶圆X-300是RIGAKU为晶圆表征应用开发的X射线设备。该系统用于同时从单模或多模获取3D成像数据。它是一种多波束X射线检测单元，为复杂集成电路（IC）结构的内部结构表征提供了一种高效可靠的方法。它由高分辨率的数字X射线探测器提供动力，使用户能够准确地对IC组件成像而不会损坏它们。机器的主要特点包括先进的成像软件、扩展能力和高利用率。该成像软件旨在获取精确的成像数据并快速分析图像。它还允许用户调整成像参数以产生更好的结果。此外,RIGAKU WAFERX 300工具还可以通过XYZ级和自动样品更换器等附加模块轻松扩展。这使得单次检查更多的晶片成为可能，增加了样品吞吐量和数据准确性。晶圆X-300能够捕获各种IC的3D图像,这是决定其性能的关键因素。凭借其高分辨率和快速的数据采集速率,它甚至可以对最小的组件进行成像,以实现准确的表征。它还提供高利用率,允许用户在一个过程中执行多个检查。该资产配备了一个高分辨率的数字X射线探测器，用于成像各种组件和材料。这结合其创新的成像软件，使用户能够精确捕捉集成电路的内部结构并获得精确的结果。此外,该模型与各种行业标准自动化协议兼容,使用户能够轻松地将其与现有生产线集成。总而言之，WAFERX 300是一种可靠且高度精确的X射线设备，使用户能够有效地表征和分析集成电路的内部结构。它提供高分辨率的成像、快速的数据采集速率以及与多个自动化协议的兼容性。所有这些特性使其成为任何类型晶片或IC检验的理想选择。
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