二手 EVG / EV GROUP 501 #293605315 待售

EVG/EV GROUP 501是一种自动化晶片粘合器,旨在以受控、安全和可重复的方式将多个和/或单个模具粘合到基板上。它是用于模具与基板粘结的全自动解决方桉,具有广泛的特性和功能,包括晶片堆迭和背磨功能。EVG 501是为生产能力而建造的，非常适合开发3D-ICs、MEM、微流体器件以及其他复杂的微电子结构和系统。EV GROUP 501采用了最新的高精度模对基材和晶片对基材对准技术，结合了可靠可靠的键合计量。这确保了可靠和可重复的过程结果和最小化的粘合时间。其专有的成像算法优化了对齐的准确性，即使在具有挑战性的过程条件下也是如此。该设备对粘结工艺参数（包括压力、温度和时间）进行了精密、精细的控制。基于算法的设计可以在键合过程中实现最佳的压力分布、力响应和速度控制。该系统可容纳各种晶圆尺寸和基材厚度，包括薄晶圆和6mil箔基材。自动粘合过程包括针对温度、湿度和清洁度的完整环境控制设置,以及用于高分辨率成像的集成摄像头单元。集成的视觉机器可以实现独立的定位操作,从而实现更大的战场和更快的生产率。该工具还配备了功能强大、直观的软件界面，可以方便地设置和监控流程变量。501具有坚固、符合人体工程学的设计,内置冷却资产,适合清洁室和生产地板环境使用。该模型采用最新的安全标准设计,并提供安全的访问级别以保护机密数据。设备还配备了众多方便用户的功能，如先进的教学和编程、晶圆注册以及改进质量控制的过程中诊断。总体而言,EVG/EV GROUP 501是一种理想的高精度、自动化的晶片粘合器,它为模对基材和晶片对基材的粘合提供了经济、高效和可靠的解决方桉。它提供了快速且可重复的粘合循环,降低了成本,并提高了产量。该系统坚固、符合人体工程学，并配备了众多高级特性和功能，使其成为大批量生产和/或高级微电子应用的理想选择。