二手 EVG / EV GROUP 501 #293732725 待售

EVG/EV GROUP 501粘合器是一种最先进的粘合设备,旨在提供半导体晶圆、模具、插座和镜片等器件的精密粘合和组装。该系统具有可独立配置的群集工具绑定平台,可无缝协调各种支持应用程序的计量和流程步骤。该单元的设计使用户能够通过自动化的对齐过程和快速的可视反馈快速、方便地操作。它还具有可自定义的参数以满足特定的任务要求。EVG 501粘合器具有多种特性,可实现设备的精确粘合和组装。它有一个一件式晶片加载单元，可以快速加载和卸载基板。该机还具有减振机构，以确保一致的对准整个过程。它使用高分辨率活动对齐来检测和纠正任何未对齐。此外,该工具还具有进程成功指示灯,用于在出现问题时向用户发出警报。EV GROUP 501粘合剂还提供多种温度控制选项。其精确控制的加热板提供了一个统一的热轮廓，而其债券冷却资产允许控制冷却债券的网站。它还提供了对整个表面的主动温度控制以及每个键位的精确温度读数。501 bonder还提供了一系列附加功能,旨在使bonding过程更高效、更精确。它有一个先进的精密计量模型，提供精确的，非接触尺寸测量的晶圆。它还具有自动对齐选项,可确保债券正确对齐。此外，设备可以在单步过程中使用，也可以在多步过程中使用，以确保最大精度。EVG/EV GROUP 501粘合器是一种可靠、强大的设备精密粘合和组装工具。它的高级功能确保了该过程的精确和高效。此外,它的可自定义参数和灵活的工艺选项使其适合各种应用程序。