二手 EVG / EV GROUP 501 #9233043 待售

EVG/EV GROUP 501是一种半自动楔形粘合剂，主要用于半导体器件的制造。该机能够以无与伦比的生产速度进行批量生产。它具有出色的环路能力和极好的粘结质量以及最小的力和功率要求，因此非常适合用于敏感的电子设备生产。EVG 501键合器配备了20兆赫（MHz）键合头、光学显微镜、接缝监测器、焊球检查、裂解试验和开环键合控制器。粘结头是一种精密工程部件，设计用于快速、准确和可重复的电线粘合过程。它可以将直径在0.3 mil（0.0076 mm）至3.5 mil（0.089 mm）之间的电线键合，电线环路尺寸在50至230 um之间。光学显微镜允许高分辨率的导线粘结视图，接缝监视器确保基板表面不损坏，焊球检验验证焊球正确位置和切割试验验证导线连接过程的初始断点。开环接合器控制器是一个高性能的控制系统，允许自动化操作，而无需手动编程。它具有易于使用的界面,可实现快速一致的生产和高质量的结果。而且，它的开放式架构使得将数据传输到计算机等其他系统成为可能。EV GROUP 501设计用于半导体组装和测试、微电子、光纤制造等制造设置。它能够实现高生产率和重复性，而其先进的控制系统确保了可靠和无误的操作。这台机器也很容易维修，EVG提供零件和备件。综上所述，501是一种非常可靠和高性能的粘合剂，非常适合批量生产敏感电子器件。