二手 EVG / EV GROUP 501 #9256745 待售

EVG/EV GROUP 501是一种无定形基材，中程精密晶圆键合器。它专为中功率翻转芯片、堆叠模具、光学模具连接和装配应用而设计。EVG 501的独特设计确保了密封的加工室，允许粘合的基板在大气压下进行加工。局部可调的热区配置加快了处理效率，减少了热畸变。加热元件根据温度水平调整,精度为0.1°C。这样可以确保精确的位置精度和可重复性,从而获得最大的产量。EV GROUP 501是为了灵活起见而设计的，包含了多种多用途的特性，包括可程式化的多轴运动、多对峙设定，以及用于基板保持的4点式卡式抓手。其内置的冷基座和升降机模块选项提供了轻松的模具和夹具变更。粘结头还配备了精细螺距的执行器设备，可以精确放置组件。为了精确的处理控制，粘合器配备了一个78点的电子光学显微镜和0.1 μ米的编码器为它的每六个轴。它还提供精确的温度控制。温度、压力和粒子控制参数在粘合器的数据记录系统中进行监控和存储,以实现可重复的过程。501包含大量用户友好的软件和硬件功能。EVG BondTube™软件提供全自动工作流和方便的用户界面,用于设置、测试和监视进程运行。此外,它的实时控制单元在过程运行过程中进行了自主改进。EVG/EV GROUP 501使颗粒污染最小化，使用户能够确保高度可靠和清洁的粘结基板。它获得了10级（ISO/EC/EN 61340-5-1）洁净室操作认证,具有高效的泵机,可处理高达500升/分钟的加工气体。为了增加便利性和节省成本,粘合器配备了可选连接到轻量级液滴去电离（LDI）去电离滤波器和自监控流量计和警报。有了电源和氮化选项,用户就可以为新的和重复的工作实现协调一致的高质量粘合线。总体而言，EVG 501是一种先进但成本效益高的晶圆粘合剂，为用户提供高度精确的加工控制和可靠的基板粘合。