二手 EVG / EV GROUP 510 #293631611 待售

EVG/EV GROUP 510是一款由设在奥地利的公司EVG制造的粘合设备。它是一个先进的系统，为晶片级和模具级翻转芯片粘合、高级封装以及介电和金属表面处理提供解决方桉。该单元旨在提供经济、便捷、可靠的方法来实现高收益、均匀的债券。EVG 510由三个主要组件组成：一个键头和固定器、一个键合垫和一个键合工具。粘结头和固定器设计为牢固地附着在晶片底部或模具上，使其可以从一个粘合垫移动到另一个粘合垫，而不会损坏基板。粘合垫的设计目的是为基板和粘合剂提供均匀的支撑。该粘结工具的设计是为了保证高质量的粘合具有一致的工艺参数和精度。该工具还具有自动燃气机，允许一致的气体分配和减少粘结的错位。EV GROUP 510在选择债券的尺寸和形状时提供了一系列选项可供选择。此外，粘合工具还具有倾斜补偿支架选项，可确保在粘合过程中准确、完全地支撑基板。可选的编码器模式允许资产精确监控债券进度，并提供债券进度反馈。510是大批量生产的理想选择,并配有多种配件,如电源、显示器、低温冷却器和加热器。该型号还配备了高级功能，如直观的用户界面、自动化配方以及高级安全功能。EVG/EV GROUP 510是各种高级封装应用的理想工具，如翻盖芯片、直接模具连接和板载模块化芯片。先进的粘结解和工艺参数保证了粘结的均匀性和可靠性。EVG 510是一款强大高效的设备，可以在短周转时间内提供优化的结果。