二手 EVG / EV GROUP 510 #293636227 待售

EVG / EV GROUP 510
製造商
EVG / EV GROUP
模型
510
ID: 293636227
晶圆大小: 4"-6"
Wafer bonder, 4"-6".
EVG/EV GROUP 510是一种全自动晶圆粘合器,设计用于快速原型和生产粘合。其通用、可重复的运动控制系统适用于广泛的精密微组装应用,包括三维封装、激光二极管器件组装、光电器件组装等脆性晶片与晶片的结合工艺。EVG 510旨在轻松集成到各种平台中,并提供各种尺寸和配置,以满足几乎任何要求。该装置具有直接驱动倾斜级、直线电动机和气动驱动的精密对准、可重复粘结和低温稳定性。粘合器还具有高精度的Z级,在整个粘合过程中保持精确的3D对齐平面。该装置与硅片、玻璃、金属和塑料等众多基材类型兼容。此外,EV GROUP 510具有直观的图形用户界面,与多个程序兼容,最大可调节性。该装置还提供了一个可编程的X/Y电机定位级和一个整体真空卡盘,用于在粘合过程中固定基板。它还包括各种模具选项,包括不同的粘结头和加热的卡盘阶段。该装置设计具有广泛的安全功能,如远程监控的温度、压力和力,以及自动停止功能,以确保安全高效的操作。此外,粘合剂鼻腔间隙低,降低了手术时受伤的风险。最后,510设计为易于设置和维护。其先进的运动控制系统确保了圆柱运动的平滑,而其内置的位置反馈则提供了多种可重复性选项。这样可以确保每次都有一致和可靠的结果。此外,其方便用户的界面和全面的文档使其操作和维护变得简单。这使得它成为任何精密微型装配应用程序的理想选择。
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