二手 EVG / EV GROUP 510 #293652822 待售

EVG/EV GROUP 510是一款高精度的独立晶片粘合器，专门为最苛刻的低温低力晶片粘合和薄晶片处理应用而设计。粘合器支持的最大晶圆尺寸为直径6英寸（150毫米）。EVG 510具有精密电机控制的z轴、变速电机控制的焦点和倾斜等先进特性,以及由两级控制系统驱动的线性步进电机,可确保粘结过程的准确性和可重复性。此外,Group EV GROUP 510具有使用模块化高级薄层粘合器（MATLB）执行不同粘结配方的能力,以确保粘结区域内的温度和力分布均匀。MATLB包括一个内置薄膜加热机制，以形成关键的薄层键，同时精确控制温度和力，给用户对晶圆键合过程的最高水平的控制。510组还采用了可编程的热预粘合工艺，能够精确控制基板温度，防止在粘合之前造成任何热损害。薄膜加热元件被并入EVG/EV GROUP 510集团的机器控制单元，该单元还具有用于配方选择、状态监测和键合过程控制的图形用户界面。整个系统的设计考虑到安全性，包括一个透明的安全门，可以在粘合过程中随时打开和关闭。此外,Group EVG 510还提供各种定制配件,包括排气系统、内置冷却风扇、真空垫和安装系统,以及定制晶圆处理单元,以确保晶圆粘合过程完整准确。Group EV GROUP 510具有高精度、先进的功能和独特的晶圆处理选项,是任何需要高度精确和精确晶圆键合的应用的理想选择。它具有精确控制温度和力的能力，使其成为需要精确温度和力控制以确保高质量生产产量的应用的理想工具。