二手 EVG / EV GROUP 520 #293606590 待售

EVG/EV GROUP 520是一种高级两级粘合剂，专门设计用于高速通硅通过（TSV）的产生，以及模级和模附式的应用。这种粘合器具有两个可以独立操作的阶段，最大粘结速度为5毫米/秒。第一级具有温度范围为5-170oC的集成加热器和高功率SLED（超级发光二极管）光源。第二级是先进的双轴粘合器，温度范围可达350oC，以及用于精确工件放置的集成电动聚焦系统。EVG 520还包括一个带有实时用户友好图形用户界面的车载触摸屏，可提供快速、轻松的操作。EV GROUP 520可执行多种键合过程，如热压缩、热声波金楔形键合、翻转晶片键合、模具连接等。它能够放置和粘合单个组件以及具有单个粘结头的多个设备。粘合器的精确度和精确度使得它非常适合更紧密间隔的元件和更高密度的基板，如MEMS和光子学基器件。该粘合器还配备了集成视觉系统和自动基准标记识别和跟踪功能。520提供了广泛的可编程参数，如运动（位置、速度、挺举、加速度）；温度；和力/伸长。它还具有自动公差补偿功能,以确保一致性和可重现的债券质量。EVG/EV GROUP 520兼容多种基材，包括塑料、印刷电路板以及各种类型的金属或陶瓷封装。EVG 520是任何需要可靠、高质量粘合性能的生产设施的完美补充。其先进的自动化、精确度和简单的操作相结合,非常适合快速轻松地创建高性能TSV、模具级和模具连接封装。