二手 EVG / EV GROUP 520 #293761108 待售
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ID: 293761108
晶圆大小: 6"
优质的: 2000
Wafer bonder, 6"
Process type: Anodic
Temperature range: 550°C
Controllable pressure range: 0.5-2500 mbar
Base pressure: 1e-5 mbar
Operating system: Windows XP
2000 vintage.
EVG/EV GROUP 520是一种先进的粘合剂系统,用于精确的粘合和封装过程。本机具有粘结各种基板的能力，从铜、铝、陶瓷到硅。由于获得了专利的能量控制（溷合）事件,它能够以高精度高速实现安全连接。该机设计用于处理大型制造应用，包括晶片级包装和各种市场产品的翻转芯片，得益于其高吞吐量和生产率。它还可以轻松地与其他下游流程集成,以获得完整的解决方桉。EVG 520以最大粘合力运行至170N,可选择的E束功率范围为0.5-5 KW （6/13 MHz）。它提供高达12s/芯片的粘结速度的一致性,并在220°C的最高晶圆温度下运行。在机器智能温度控制器的帮助下，保持了键的精度。EV GROUP 520配备了耐用且用户友好的用户界面，可方便操作和监控流程。该机还设计了内置的安全功能，包括自动复位/启动和电子束屏蔽选项。为保证长期运行，该机设计维护要求低。为满足您的所有生产需求,520为您提供卓越的粘合性能以及质量和可靠性。与其他绑定器相比,它速度快、效率高,占用空间更小,是满足绑定要求的理想选择。
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