二手 EVG / EV GROUP 520 #293761109 待售
网址复制成功！
单击可缩放
ID: 293761109
晶圆大小: 6"
优质的: 2005
Wafer bonder, 6"
Process type: Anodic
Temperature range: 550°C
Controllable pressure range: 0.5-2500 mbar
Base pressure: 1e-5 mbar
Operating system: Windows XP
2005 vintage.
EVG/EV GROUP 520是一种双头、低温、受控力接合器，用于模具级芯片级和芯片封装。这种创新的粘合剂通过将两个温度控制的液氮输送系统与先进的压力控制系统相结合，能够实现精确和精确的模具级组装。EVG 520双头粘合剂是同类产品中的第一个,它具有两个磁头,用于同时进行模具粘合和封装粘合操作,以实现更高效的生产过程。其低温能力使用户能够在高温下粘结，获得高达+/-5°C的温度均匀性，从而实现有效的互连。EV GROUP 520还提供了一系列独特的可编程压力设置,可准确控制模具级粘合过程,从而实现精确可靠的装配。压力控制器可以编程，通过压力调节达到预期的键合结果，使其成为具有挑战性的应用的理想选择。该接合器的设计具有高级诊断功能和控制功能,包括内置数据记录器作为过程控制的监视器,并允许用户监视装配操作的进度。液氮的使用也减少了频繁清洁周期的需要，因为颗粒、灰尘和污垢悬浮在粘合剂的冷冻环境中，使其成为车间条件的理想解决方桉。为了获得最佳的用户体验,520与基于Windows的直观用户友好图形用户界面相结合,使操作员能够轻松访问和控制接合器,从而逐步有效地传达装配过程。因此，粘合器是复杂的模具级和芯片封装的绝佳选择。
还没有评论