二手 EVG / EV GROUP 520 #293767484 待售

製造商
EVG / EV GROUP
模型
520
ID: 293767484
晶圆大小: 8"
Wafer bonder, 8" Manual wafer load substrate bonder Fusion compression bonding Thermal compression bonding Anodic bonding Chiller Bond chamber Auto-opening bond tool cover Quartz pressure insert Contact electrode Graphite electrode Bond glass Roughing pump Load / Unload tool Manual Temperature uniformity: ± 1.5% Bond force: 10 kN Top side heater: 550°C Monitor Keyboard PC.
EVG/EV GROUP 520(EVG 520)是一种先进的晶片粘合和光刻工具,设计用于广泛的微观和纳米级生产应用。它具有封装的低基材温度环境和先进的热控制设备,使其能够将晶片与纤细线宽和高通量结合在一起。EV GROUP 520还具有高精度运动控制系统和自动对准单元,以确保精度。此外,该机还配备了低真空等高线机,使其能够粘结具有极小错综复杂特点的大型基板。这使得520适用于生产光子、光电和传感器设备,以及集成电路和复杂的晶圆尺度结构。EVG/EV GROUP 520的模具附着模块能够在广泛的基板上键合模具,包括高温半导体材料。它还具有自动磁带进纸器、真空卡盘夹紧装置和密封加热器,以确保精确的模具放置和最佳的温度控制。EVG 520还包含最先进的软件套件,具有模具凹陷边缘、自动层映射和精确对齐等功能。EV GROUP 520的光刻模块能够打印到90 nm以下的错综复杂的图桉,并具有5mm的线宽。这意味着它能够在基板上打印小而复杂的电路元件,如光子电路和波导。此外,光刻模块有一个先进的光学对焦控制工具,使其能够保持对任何印刷图样的一致对焦。总体而言,520是生产光子学、光电子学和其他小规模电子产品的先进可靠工具。其特点,如它的凝结环境、低基质温度和精确的运动控制资产,使其适合广泛的纳米级和微观级应用。
还没有评论