二手 EVG / EV GROUP 520 #293778696 待售
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ID: 293778696
优质的: 2005
Wafer bonder
Bonding process:
Anodic
Gold silicon
Aluminum silicon
Fusion
Maximum contact force: 3000 Newtons
Maximum temperature: 450°C
Accessories
2005 vintage.
EVGroup EVG/EV GROUP 520（EVG 520）是一种高性能、精密、真空辅助的键合器，设计用于复杂的MEMS、光电子和相关的微加工工艺。该粘合剂能够同时精确定位和粘合多种基板，同时精确控制薄膜的沉积和微结构的排列。EV GROUP 520还使金属、氧化物、聚合物等不同材料的连接成为了广泛先进应用的理想选择。520的精密力学、高精度控制设备和集成真空系统使其非常适合各种要求很高的应用。机器有一个大的工作包络，允许粘合和组装尺寸达200毫米、薄至20 µm的基板。集成的粘结压力发生器允许最大程度的控制，减少了由于对齐力不当而造成断裂和开裂的可能性。EVG/EV GROUP 520的定位精度在X和Y方向上是显着的15 µm，在Z方向上不到2 µm，这是由于它的高度自动调节单元和基板的自动定心。此外,它还具有温度控制级,可调节温度范围为0至400°C,进一步扩大了其多功能性。EVG 520由一个强大、易于使用的软件包提供支持,该软件包允许专业人员轻松控制和自动化机器。通过直观的图形用户界面，用户可以快速准确地编程复杂的刀具路径和设置参数。还包括许多用户友好的功能,例如活动监视机器、自动保存功能和远程控制功能。总体而言，EV GROUP 520是一种先进的多功能接合器，旨在在要求最苛刻的微加工和光电工艺中提供最高精度和准确性。它能够精确、统一地粘结材料，其高效、易于使用的软件使其成为广泛工业和研究应用的强大工具。
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