二手 EVG / EV GROUP 520 #293820977 待售

EVG/EV GROUP 520是一种高精度、经济高效的粘合剂，设计用于晶片与晶片的粘合应用。它具有一系列先进的特点，可以精确控制粘合条件，使其适合各种应用，包括模具粘合、模片-晶圆和翻转芯片粘合。EVG 520使用自动聚焦的光学显微镜，用于晶片和/或模具的精确对准和放置。通过图像分析和包含的自动键合算法进一步改进了这种对齐方式。粘合器还有一个定制的粘合头，保证了均匀、快速的粘结形成。此外，该粘合器还具有晶片与晶片对准的可调位移级，以及用于晶片与晶片粘合的可调倾斜和扭转级。EV GROUP 520具有高精度的温度控制系统，可以为每一个过程提供精确的加热和冷却，以及精确的压力控制系统，允许压力的均匀分配。此外，粘合剂提供了范围广泛的工艺温度，从室温到800 °C，真空或氮气用于冷却。粘合器还配备了多种安全功能，如防止意外火灾的自动关闭，以及检测任何问题的压力监测系统。此外,520是一个经济高效的解决方桉,因为它将多个工具集成到一个设备中,从而消除了对多台机器的需求。这使得粘合器成为高端和高容量应用的理想选择。该接合器还具有直观的图形用户界面,以及用于远程控制和监视的USB和以太网连接。总体而言,EVG/EV GROUP 520是一种可靠且高精度的粘合器,具有一系列高级功能,能够精确控制粘合过程。这使得它非常适合广泛的应用，包括晶片对晶片和晶片对晶片的键合。此外,粘合器还采用了经济高效的设计,从而消除了对多台机器的需求并降低了成本。