二手 EVG / EV GROUP 520 #9022766 待售
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已售出
ID: 9022766
晶圆大小: Up to 8"
优质的: 2002
Bonder, up to 8"
Manual wafer load substrate bonder
Capable of fusion compression bonding
Capable of thermal compression bonding
Anodic bonding can be added at additional cost
R&D and pilot production applications
High-vacuum capable bond chamber
Auto opening of bond tool cover
Windows based control software and operation interface
Wafer size: up to 8" capable
Vacuum chuck: 8"/200mm diameter chuck
Max bond force: 7 kN
Bottom side heater: 550°C max. in 1°C steps
Temperature uniformity: ± 1.5 %
Turbo pump and controller
Roughing pump
Load / unload tool
System computer, monitor, and keyboard
Windows XP operating system
Operations manual
Can be inspected and demonstrated
2002 vintage.
EVG/EV GROUP 520（EVG 520）是一种先进的晶片粘合和光刻工具，设计用于广泛的微观和纳米级生产应用。它具有封装的低基材温度环境和先进的热控制设备，使其能够将晶片与纤细线宽和高通量结合在一起。EV GROUP 520还具有高精度运动控制系统和自动对准单元，以确保精度。此外，该机还配备了低真空等高线机，使其能够粘结具有极小错综复杂特点的大型基板。这使得520适用于生产光子、光电和传感器设备，以及集成电路和复杂的晶圆尺度结构。EVG/EV GROUP 520的模具附着模块能够在广泛的基板上键合模具，包括高温半导体材料。它还具有自动磁带进纸器、真空卡盘夹紧装置和密封加热器,以确保精确的模具放置和最佳的温度控制。EVG 520还包含最先进的软件套件,具有模具凹陷边缘、自动层映射和精确对齐等功能。EV GROUP 520的光刻模块能够打印到90 nm以下的错综复杂的图桉，并具有5mm的线宽。这意味着它能够在基板上打印小而复杂的电路元件，如光子电路和波导。此外，光刻模块有一个先进的光学对焦控制工具，使其能够保持对任何印刷图样的一致对焦。总体而言，520是生产光子学、光电子学和其他小规模电子产品的先进可靠工具。其特点，如它的凝结环境、低基质温度和精确的运动控制资产，使其适合广泛的纳米级和微观级应用。
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